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所谓“无封装芯片”是芯片级封装器件(csp)的俗称，因为没有支架没有金线等特性，表现出了有封装芯片无法比拟的稳定性和灵活性，并且热阻更低，体积更小等优势，逐渐被业界所看好。无封
https://www.alighting.cn/news/20150311/83321.htm2015/3/11 11:45:37
cob封装是英语chip on board的缩写，直译就是芯片放在板上。是一种区别于dip和smd封装技术的新型封装方式。在产品稳定性、发光效果、耐用节能方面都有明显的优势。
https://www.alighting.cn/news/20170310/148853.htm2017/3/10 10:05:40
深圳天安光电科技led封装项目于近日在福建安溪正式签订框架协议，标志着总投资超过20亿元的led封装项目正式落户安溪。
https://www.alighting.cn/news/2013618/n466152831.htm2013/6/18 15:13:39
品的各项性能往往70%以上由led器件的性能决定。 而近几年中国已经成长为led封装大国，据估计全世界80%数量的led器件封装集中在中国，分布在各类美资、台资、港资、内资封装企
http://blog.alighting.cn/tinking/archive/2010/9/13/96614.html2010/9/13 16:42:00
除了晶片本身製程上的材料选择，优秀的封装技术以及适合的封装材料更是决定最终光输出的质与量的关键。本文给大家介绍led的封装技术，欢迎下载参考。
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/19/18512_63.htm2011/7/19 18:51:02
把无铅焊点倒装芯片(fc)封装技术引入半导体封装领域可以满足高速和多功能要求。移动电话和数码相机等便携式fc产品要求其封装外形越来越小，厚度越来越薄。
https://www.alighting.cn/news/201062/V23905.htm2010/6/2 9:48:37
2月27日起，各大led封装企业2014年业绩预报相继公布，小编将对比总结五家led封装产业的上市企业2014年业绩状况，用各大上市企业的业绩数据进一步验证市场红红火火下，“增
https://www.alighting.cn/news/20150311/83304.htm2015/3/11 10:15:19
led封装件就生产规模和工艺来说在上个世纪90年代开始迅速发展，在其发展的最初阶段platan就开始供应配件，可以说platan是看着市场逐步成长并成熟起来的。逐渐plata
https://www.alighting.cn/news/20150420/84708.htm2015/4/20 16:41:42
现21.97%的增长，但净利润依然下降了3.02%。 led封装价格的大幅下滑，是目前很多封装企业亏损的主要原因。 报告称，今年上半年，在三大封装主要市场中，显示屏器件价格已经跌
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2012/9/27/291024.html2012/9/27 11:33:30
中国led封装系列产品中，lamp系列在今后几年数量占比将持续下降，集成封装、cob封装、大功率封装、smd封装数量占比持续增加，特别是smd系列数量占比提升将较为明显。
https://www.alighting.cn/news/20120710/89003.htm2012/7/10 10:46:41
