封装器件-阿拉丁站内搜索引擎

本文从led器件的参数着手，分析了led器件的各类参数对led全彩显示屏整屏参数的影响，对led显示屏的参数控制和品质提高具有指导意义。

https://www.alighting.cn/news/2009519/V19763.htm2009/5/19 10:23:56

聚飞光电昨日公告称，将背光led器件扩产项目、照明led器件扩产项目完成日期顺延12个月至2014年9月30日。

https://www.alighting.cn/news/20131022/111704.htm2013/10/22 10:51:55

本文从封装材料对高功率 led 器件结构的热应力分布影响出发，对高功率led封装的某些可靠性问题进行了分析和讨论。并且通过实验和有限元分析，模拟了不同的荧光粉封装工艺的温度分布情

https://www.alighting.cn/resource/20130327/125808.htm2013/3/27 13:51:05

什么是led cob封装、led cob封装的优点、led cob封装的应用案例

https://www.alighting.cn/resource/2012/8/22/142637_17.htm2012/8/22 14:26:37

2014年5月23日，科锐正式宣布推出xlamp? xp-l led，这是业界首款能够在350 ma电流条件下达到200 lm/w光效的商业化量产单芯片大功率led封装器件。

https://www.alighting.cn/pingce/20140523/121526.htm2014/5/23 9:25:36

江苏稳润光电有限公司是国家高新技术企业，博士后科研工作站设站企业，江苏省著名商标，公司位于中国历史文化名城江苏省镇江市，是国内规模最大、设备最先进、工艺技术能力最强的led器件封

https://www.alighting.cn/news/2011614/n753132598.htm2011/6/14 18:47:41

第十五届全国化合物半导体材料、微波器件和光电器件学术会议于2008年11月30日在广州召开。会议由中国电子学会半导体与集成技术分会、电子材料分会主办，中山大学光电材料与技术国家重

https://www.alighting.cn/news/20081202/103347.htm2008/12/2 0:00:00

以提高芯片的发光效率和光束性能;讨论了反射腔的结构参数与芯片发光效率之间的关系。最后设计了封装的工艺流程。利用该封装结构可以降低芯片的封装尺寸,提高器件的发光效率和散热特性。欢迎下

https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1065.htm2010/1/18 14:49:11

本文就cob封装相对于传统led封装的优势进行阐述，主要从生产制造效率优势，低热阻优势，光品质优势，应用优势，成本优势五大方面进行对比，说明cob封装在未来led照明领域发展

https://www.alighting.cn/resource/2012/10/16/175018_55.htm2012/10/16 17:50:18

https://www.alighting.cn/news/20091022/V21289.htm2009/10/22 20:36:34