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近年来，led外延与芯片技术，荧光粉制备与使用技术和高导热支架技术发展迅速，在smd封装领域有以下技术新趋势……
https://www.alighting.cn/pingce/20130711/121772.htm2013/7/11 16:00:40
日前，由留美博士创业团队创立的晶瑞光电，正式推出两款高光效陶瓷封装大功率led产品x3和x4。这两款产品分别采用了硅衬底垂直结构大功率led芯片和flip chip 芯片，在驱
https://www.alighting.cn/pingce/20130710/121773.htm2013/7/10 13:35:11
恩智浦半导体(nxp semiconductors n.v.)(纳斯达克：nxpi)近日宣布推出全新gen8+ ldmos rf功率晶体管，作为特别关注td-lte的无线基站第八代
https://www.alighting.cn/pingce/20130621/121793.htm2013/6/21 11:36:07
led驱动器ic制造商power integrations公司今日推出lytswitch?-0 ic - lytswitch产品系列下新的器件系列，该器件集简单性、可靠性和高效率
https://www.alighting.cn/pingce/20130618/121836.htm2013/6/18 14:56:27
隆达电子将发表光机整合cob – ”core”，以随插即用的设计概念，将机构整合于cob集成式封装内，并可多颗串接，大幅降低组装成本。隆达之core新产品将于六月九日起一连四天的
https://www.alighting.cn/pingce/20130603/121799.htm2013/6/3 16:25:46
在浪潮华光重点展出的“半导体照明用高亮度蓝光led外延材料和管芯研制”项目产品中，路灯用蓝光大功率led芯片封装后的白光光效达到130lm/w以上，是真正可以替代进口的国产化芯
https://www.alighting.cn/pingce/20130524/122092.htm2013/5/24 13:26:13
德国zmd ag(zmdi)是一家总部设在德国德累斯顿专门研究高效节能解决方案的半导体公司，该公司宣布推出其led照明驱动器系列的最新产品zsls7031。
https://www.alighting.cn/pingce/20130516/122102.htm2013/5/16 11:45:53
日前，三星举行了新闻发布会，会上透露计划出售无线基于zigbee的改型灯具，计划在今年的第三季度推出入门套件，还推出了新的mr16灯、led改造荧光灯管和新的led封装和led模
https://www.alighting.cn/pingce/20130425/121811.htm2013/4/25 16:43:22
友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc)，并在基板内层配置散热板，提高了散热性。另外，通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏，并在薄膜上形成镀金层，从而
https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33
凌力尔特公司日前推出 dc 至 300mhz 的双输出缓冲器 / 驱动器 / 逻辑转换器 ltc6957，该器件非常适用于将正弦波转换成相位噪声很低的逻辑电平信号。以前的解决方
https://www.alighting.cn/pingce/20130410/121831.htm2013/4/10 15:15:39
