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深紫外led全无机封装结构——2020神灯奖申报技术

深紫外led全无机封装结构,为武汉高星紫外光电科技有限公司2020神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20200412/167865.htm2020/4/12 11:06:52

“免封装”将变革现有led封装格局

目前,在封装领域,大多为emc封装(环氧膜塑封)、smc/smd封装(大多以贴片的形态)技术,在市场上,特别是led室内照明市场,贴片已经成为市面上最流行的光源,因为上述两种技术

  https://www.alighting.cn/news/20140506/87911.htm2014/5/6 14:05:53

大功率白光led封装技术的研究

详细分析了照明用大功率led的封装技术,在大量实验的基础上,提出了一些具体的解决方案,设计了独特的封装结构.介绍了在色度稳定性与均匀性、改善散热条件等方面所作的探索,并对led驱

  https://www.alighting.cn/2012/3/13 13:41:38

半导体照明led封装技术与可靠性

一份由深圳市量子光电子有限公司的裴小明/技术总监所整理主讲的关于《半导体照明led封装技术与可靠性》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎大家下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/20130417/125708.htm2013/4/17 14:54:21

led封装支架技术发展趋势

中国现有的led市场需求量为428亿只,且每年以30%的速度增长。从整体产业来看,我国目前70%的产能集中于下的应用环节,缺乏核心的技术和专利。

  https://www.alighting.cn/resource/20101101/129066.htm2010/11/1 0:00:00

【alls视频】李豫华博士:led在硅基板上封装之创新技术

级led封装技术高级工程师李豫华博士发表了《led在硅基板上封装之创新技术》的精彩报告。让各与会者对硅基板封装方面的理论、技术知识都有了更深入的了

  https://www.alighting.cn/news/20110725/109224.htm2011/7/25 15:30:42

为何csp封装会受led行业大佬的青睐?

近年来,led封装行业一直处于新材料、新工艺的创新驱动和快速发展阶段,新兴封装形式、技术层出不穷,其中最引人注目的是csp(chip scale package)封装。csp颠

  https://www.alighting.cn/news/20160411/139105.htm2016/4/11 10:09:35

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

超高亮度led的应用面不断扩大,首先进入特种照明的市场领域,并向普通照明市场迈进。由于led芯片输入功率的不断提高,对这些功率型led的封装技术提出了更高的要求。

  https://www.alighting.cn/news/2010122/V22678.htm2010/1/22 8:41:42

“高光效陶瓷封装技术及应用产品推广”项目通过验收

11月8日,由中国科学院福建物质结构研究所牵头承担的中科院课题“高光效陶瓷封装技术及应用产品推广”,通过“璀璨计划”项目组组织的专家验收。

  https://www.alighting.cn/news/20161116/146129.htm2016/11/16 13:39:27

大功率led散热封装技术研究的新进展

如何提高大功率发光二极管(light emitting diode,简称led)的散热能力,是led器件封装和器件应用设计要解决的核心问题.详细分析了国内外大功率led散热封装

  https://www.alighting.cn/2012/3/13 14:48:47

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