封装方式-阿拉丁站内搜索引擎

去年九月份，首尔半导体在全球率先推出wicop led，一时间也吸引业内目光，据传该技术被誉为将颠覆半导体封装技术的新革命。而这便涉及到一个随之而来的问题，wicop产品的出现对

https://www.alighting.cn/news/20160314/137935.htm2016/3/14 10:24:25

led封装行业在经历过之前的发展“寒潮”之后，部分企业也在逐步意识到同质化现象的严重性，而选择采用“低价战略”应战。其中，不乏存在严重亏损的封装企业，不得不退出led封装行业，行

https://www.alighting.cn/news/20171024/153272.htm2017/10/24 10:57:09

如何解决led散热问题？如何增加led出光效率？如何提高led的可靠性？都是亟待解决的难题。此外，封装尺寸是否越大越好？led传统封装的设计及结构是否有了新的发展方向？也是企业需

https://www.alighting.cn/news/20101105/91688.htm2010/11/5 0:00:00

https://www.alighting.cn/resource/2011/8/25/11294_77.htm2011/8/25 11:29:04

led光电产业是一个新兴的朝阳产业，具有节能、环保的特点，本文对led封装发展现状进行研究，并展望该领域未来的发展方向。

https://www.alighting.cn/resource/20131210/125023.htm2013/12/10 10:55:10

在led的应用中，通常需要将多个led 进行排列组合，而不同的led连接形式对led的便用性和驱动电路的设计要求至关重要。因此，正确选择的led连接形式，对于提高其发光的效果、工作

https://www.alighting.cn/2014/3/6 11:02:10

采用感应局部加热技术,对大功率发光二极管(led)封装进行了试验研究。结果表明,由于感应加热对材料和结构具有选择性,封装过程中仅cu2sn合金焊料层加热,实现了芯片和覆铜陶瓷基板

https://www.alighting.cn/resource/2008117/V653.htm2008/11/7 13:27:14

本文为杨证杰,戴淯玮关于《led封装形状对光照度的研究》的详细分析阐述，共享给大家，希望对工程师朋友有帮助；

https://www.alighting.cn/resource/20111014/127022.htm2011/10/14 14:10:32

利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体,研究了直接粘贴芯片的封装方式中,芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化,发现粘贴在基板靠近

https://www.alighting.cn/resource/20130826/125380.htm2013/8/26 14:04:58

当塑料封装的微电路在装配层等待被安装在印刷电路板(pcb)时，经常会吸收环境中的湿气。水分子渗透到塑模内部并停留在材料的介面上，例如塑模与晶片或塑模与金属导线架之间的介面。水分

https://www.alighting.cn/resource/20140924/124271.htm2014/9/24 9:38:50