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led封装材料的应用现状和发展趋势(下)

国产封装材料近年的发展已经取得不俗的成绩,相较10年前市场主流进口材料价格,固态环氧树脂已下降约50%、有机硅胶水价格下降得更多。国产材料已经基本满足通用器件的封装要求。相信随

  https://www.alighting.cn/news/20181009/158619.htm2018/10/9 9:52:22

2009年led技术频道年终专题

led技术频道年终专题

  https://www.alighting.cn/special/200912311/index.aspx2009/12/31 16:29:01

中国呈现led照明检测技术强国之势

近十年,我国的led技术及产业的发展紧跟国际的发展步伐,尤其在下游封装及应用产品的制造方面取得了显著的成绩。

  https://www.alighting.cn/news/2012912/n219743363.htm2012/9/12 9:21:03

隆达电子最新封装产品亮相2014光亚展

隆达电子照明产品事业处处长黄道恒先生,6月10日于“2014新世纪led高峰论坛”中针对“先进led照明元件与应用技术发展”的主题发表演说。“2014新世纪led高峰论坛”是广

  https://www.alighting.cn/news/20140613/108547.htm2014/6/13 10:26:18

照明led封装创新思路探讨

目前led的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。

  https://www.alighting.cn/news/2010531/V23875.htm2010/5/31 9:01:46

雷士照明联手瑞丰光电 拓展led封装业务

近日,雷士照明宣布,全资附属公司惠州雷士与深圳瑞丰订立一项合作框架协议,拟在中国成立合资公司,从事高功率照明用led封装技术研发、led封装产品制造和销售业务。

  https://www.alighting.cn/news/20120112/114899.htm2012/1/12 9:20:48

国内led封装一线大厂步入“发展拐点”

近年来中国本土led封装厂商在资本运作、市场需求及技术突破等多重因素推动下,亦步入了高速发展期。

  https://www.alighting.cn/news/201491/n290765365.htm2014/9/1 10:39:24

半导体封装业有望实现“弯道超车”

我国半导体封装业相比ic设计和制造最接近国际先进水平,先进封装技术的广泛应用将改变半导体产业竞争格局,我国半导体封装业在“天时、地利、人和”有利环境下有望在国际竞争中实现“弯道超

  https://www.alighting.cn/news/20120419/89649.htm2012/4/19 9:40:07

广东再启led封装mocvd设备专利分析预警

行,来自广东省内100多名led封装工程技术、公司高管、行业组织代表听取了分析预警报

  https://www.alighting.cn/news/20121115/99122.htm2012/11/15 13:15:50

解读led封装胶材料发展及市场格局

目前我国的led封装硅胶企业有1500家左右,但主要集中在中低端市场。虽然随着技术的进步,中高端封装企业的数量在逐渐增多,但是目前封装用的高性能硅胶仍然以进口居多。

  https://www.alighting.cn/news/20120720/88865.htm2012/7/20 10:50:32

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