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常见led封装使用要素

一、led引脚成形方法  1.必需离胶体2毫米才能折弯支架。  2.支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。  3.支架成形必须在焊接前完成。  4.支架成形需保证引脚和间距与线路板

  http://blog.alighting.cn/160574/archive/2012/12/4/302233.html2012/12/4 10:38:11

常见led封装使用要素

一、led引脚成形方法  1.必需离胶体2毫米才能折弯支架。  2.支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。  3.支架成形必须在焊接前完成。  4.支架成形需保证引脚和间距与线路板

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304274.html2012/12/17 19:35:12

打造华中地区led封装实力品牌

武汉光谷电子(武汉绿色光电股份有限公司)是一家专业生产led白光的大型合资企业,开发之0衰减led白光已开发出应用产品远销海外,进口物料生产,最新自动机生产,先进品质体系把关,量大

  http://blog.alighting.cn/tangcong/archive/2010/9/4/94877.html2010/9/4 22:25:00

led封装工艺常见异常浅析1

前言:   led 是一种可直接将电能转化为可见光的发光器件, 主要是电子经由发光中心与电洞复合而发光,具有工作电压低、体积小、寿命长, 耗电量小、 发光效率高、 光色纯、 结

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127044.html2011/1/12 16:44:00

led封装工艺常见异常浅析2

1. 产线用错物料或者配胶时出错导致角度偏低。   2. 产品深插,导致角度偏低。   3. 模条lens的r角发生变化,导致角度偏低。   4. 支架太深或晶片高度太低导

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127045.html2011/1/12 16:45:00

led封装工艺常见异常浅析4

(以下提供一份分析报告供大家参考)   (******型号)气泡不良分析改善报告   (1) 问题点:   生产部反映******型号封胶过程中晶片边上有气泡,不良比例为5%

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127047.html2011/1/12 16:45:00

led封装工艺常见异常浅析5

c、在支架粘胶前对支架进行100℃预热30分钟,支架加热后会使胶体变稀而加快流速动, 从而胶水沿支架碗杯边缘流下的速度加快,使胶水能完全盖住晶片,防止气泡的产生。   2、在采

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127048.html2011/1/12 16:46:00

国内封装企业2010年排行榜

1.佛山市国星光电股份有限公司 (广东—佛山) 2.广州市鸿利光电股份有限公司 (广东—广州)3.木林森股份有限公司 (广东—中山)4.深圳市瑞丰光电子股份有限公司 (广东—深圳)

  http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179991.html2011/5/20 21:54:00

国内封装企业2010年排行榜

1.佛山市国星光电股份有限公司 (广东—佛山) 2.广州市鸿利光电股份有限公司 (广东—广州)3.木林森股份有限公司 (广东—中山)4.深圳市瑞丰光电子股份有限公司 (广东—深圳)

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251520.html2011/11/11 17:22:48

国内封装企业2010年排行榜

1.佛山市国星光电股份有限公司 (广东—佛山) 2.广州市鸿利光电股份有限公司 (广东—广州)3.木林森股份有限公司 (广东—中山)4.深圳市瑞丰光电子股份有限公司 (广东—深圳)

  http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253280.html2011/11/15 17:22:49

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