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本文提出了一种新的高功率因数非隔离LED驱动电路，组合了逐流式功率因数校正电路和采用原边控制的buck-boost开关电源电路，电路结构简单，同时满足LED驱动电源的高功率因
https://www.alighting.cn/resource/20120301/126706.htm2012/3/1 13:31:15
日前美国LED大厂cree在发佈了大小为1 mm×1 mm高功率白光LED，其发光效率可高达161 lm/w。对于这项新记录，cree表示这是芯片与封装技术提升的结果。
https://www.alighting.cn/news/20081230/105805.htm2008/12/30 0:00:00
美国LED大厂cree提升高功率白光LED芯片与封装技术，该公司发佈了大小为1 mm×1 mm高功率白光LED，其发光效率可高达161 lm/w，并即将投入生产。
https://www.alighting.cn/news/20101223/107189.htm2010/12/23 14:01:48
10月30日，恩智浦半导体宣布推出ssl4120，这是一款集成功率因数校正(pfc) 的greenchip?半桥谐振控制器，可支持最高达400w的高功率LED应用。
https://www.alighting.cn/pingce/20121031/122319.htm2012/10/31 9:59:07
旭明光电日前宣布发售全新p5高功率365奈米紫外光 LED产品，功率为5w，采用硅材料基板，封装样式便于直接应用。
https://www.alighting.cn/news/20090924/120529.htm2009/9/24 0:00:00
新界定中功率LED市场。xlamp? xh LED系列是首款能够实现不打折扣的高性能与高可靠性的中功率陶瓷基le
https://www.alighting.cn/pingce/20130531/121801.htm2013/5/31 10:59:05
国内外一些集成电路厂商推出了带有源功率因数补偿的灯用芯片，用于电子镇流器，性能优秀，但增加了成本和电子镇流器体积，老百姓还不能接受它的价格，大约只用在高端灯具产品上。
https://www.alighting.cn/2012/3/8 15:37:49
将LED芯片安装到封装中时，为了将LED芯片发出的光提取到封装外部，封装的一部分或者大部分采用透明材料。透明材料使用的是环氧树脂和硅树脂，最近还在开发玻璃材料。
https://www.alighting.cn/resource/20100817/128321.htm2010/8/17 15:23:45
在路灯、高棚灯体育场照明以及其他许多高功率照明应用中，其发展正转向使用LED作为光源的固态照明。本文中，我们将讨论一种新的拓扑，它以更高的效率和更低的系统成本驱动多个LED 串
https://www.alighting.cn/resource/20101117/128225.htm2010/11/17 11:41:11
台湾LED产业龙头亿光电子推出三晶合一ehp-b02全彩输出高功率LED。ehp-b02是一款小型的表面黏着(smt)封装技术的LED，搭配高功率和高效率的全彩光源输出，未来将取
https://www.alighting.cn/news/20090409/91514.htm2009/4/9 0:00:00
