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基于不同散热模式led的光电热特性研究

本文分析了中小功率led新型散热模式——垂直散热的潜在优点。与传统散热模式——水平散热相比,新型垂直散热led具有亮度高、散热快、光衰小、稳定性高等优点。本文对不同散热模式led的

  https://www.alighting.cn/resource/20111124/126855.htm2011/11/24 11:14:25

新世纪光电ingan led chips (14×14) 规格说明书

本文档为台湾新世纪ingan led chips (14×14) led芯片的规格书。

  https://www.alighting.cn/resource/20110728/127375.htm2011/7/28 18:11:58

cree公司xr系列led的焊接方法介绍

cree公司xr系列led的焊接方法介绍。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/9/28/142639_44.htm2011/9/28 14:26:39

led光源有效光电技术参数

我们可以根据实际情况采用多种方案进行有效的分光分色,可以通过专业的大功率led分光分色机进行自动分档,效率高,速度快,可以做到对每一颗led分光分色一种是从测电压到漏电流到光通量到

  https://www.alighting.cn/resource/20141230/123831.htm2014/12/30 9:36:37

cree公司led芯片专利分析

利用专利可视化工具,结合专利引证分析、文本聚类分析等方法,对美国科锐公司的led芯片专利保护策略、专利布局和技术发展方向进行分析,其结果表明该公司在各相关领域均申请专利以保护其技

  https://www.alighting.cn/resource/20120312/126680.htm2012/3/12 11:45:34

半导体照明led封装技术与可靠性

一份由深圳市量子光电有限公司的裴小明/技术总监所整理主讲的关于《半导体照明led封装技术与可靠性》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎大家下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/20130417/125708.htm2013/4/17 14:54:21

带有tsv的硅基大功率led封装技术研究

介绍了一种带有凹槽和硅通孔(throughsiliconvia,tsv)的硅基制备以及晶圆级白光led 的封装方法。针对硅基大功率led 的封装结构建立了热传导模型,并通过有限

  https://www.alighting.cn/2014/7/24 9:53:19

mocvd片式红外辐射系统调节曲线的仿真与分析

以片式红外加热的mocvd反应室为研究对象,应用二位数学模型进行了有限元分析和计算,具体研究了加热器调节的依据——调节曲线的峰值变化情况。通过计算表明,片式加热器加热系统在石墨

  https://www.alighting.cn/2013/1/7 15:49:11

广东省led芯片发展的主要特点与趋势分析报告

为准确把握广东led芯片发展情况,探讨led产业持续发展的方向.本文将从广东led芯片的产业化、企业、产品.技术等方面分析其发展的主要特点,从技术发展路径和区域优势探寻其发展趋势。

  https://www.alighting.cn/2012/12/7 17:01:15

新世纪光电geen ingan/gan led chip d0 (12)规格说明书

本文档为台湾新世纪geen ingangan led chip d0 (12) led芯片的规格书。

  https://www.alighting.cn/resource/20110728/127377.htm2011/7/28 17:52:38

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