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电泵浦硅激光器项目挑战iii-v 族光电材料

2006年8月4日,麻省理工学院(mit)微光学技术中心开始一项360万美元、挑战 iii-v 族光电材料的“芯片级纳米光电系统用电泵浦硅激光器”项目,此项目为美国国防部投

  https://www.alighting.cn/news/20060809/102199.htm2006/8/9 0:00:00

浪潮华光省级半导体发光材料与器件工程实验室通过验收

3月22日,潍坊市发展和改革委员会在浪潮华光潍坊公司主持召开了山东浪潮华光光电子股份有限公司承建的“山东省半导体发光材料与器件工程实验室”项目竣工验收会议。

  https://www.alighting.cn/news/20130327/113129.htm2013/3/27 18:06:18

日本信越化学开发出低透气低折射led硅封装材料

日本信越化学工业作为高亮度led封装的硅封装材料,开发出了降低了透气性的低折射率款新产品“ker-7000系列”。新产品备有邵氏a硬度为80的“ker-7080 a/b”及邵氏

  https://www.alighting.cn/news/20120220/115303.htm2012/2/20 9:07:24

技术峰会ⅱ:材料科技进步与照明品质提升隆重召开

6月10日,由知名led封装器件制造商“福建天电光电科技有限公司”独家冠名的“2016阿拉丁照明论坛”技术峰会ⅱ:材料科技进步与照明品质提升在琶洲中国进出口商品交易会馆b区8号会

  https://www.alighting.cn/zhanlan/20160610/141033.htm2016/6/10 21:54:10

欧司朗上海建亚太应用中心

欧司朗除黑尔布雷希廷根售后产品应用中心外,还将在亚洲建立第二个应用中心。亚洲应用中心于2015年11月9日在上海开幕,使得欧司朗更贴近亚洲区业务客户。这不仅有助于更快速处理亚洲客

  https://www.alighting.cn/news/20151116/134205.htm2015/11/16 10:18:20

信越化学工业开发出降低透气性的led用封装材料

asp系列在保持耐光性及耐热性的条件下,降低了硅材料存在的缺点——透气性。作为led的封装材料,透气性降低到了此前所用甲基硅的1/100、苯基硅的1/10左右。

  https://www.alighting.cn/news/20090611/120317.htm2009/6/11 0:00:00

第二十七届全国照明电器材料暨led配件大会9月19日—21日于江门举行

为新型光源生产企业提供市场动态和信息,中国照明电器协会将于2011年9月在广东省江门市召开“第二十七届全国照明电器材料暨led配件大会”,同期还将举办“2011年全国新光源技术

  https://www.alighting.cn/news/20110820/109220.htm2011/8/20 15:52:21

led应用大潮来临 还有上涨空间

2010年10月10日国务院出台《关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》,我国要加快培育和发展战略性新兴产业,半导体照明材料是国家重点发展的新材料之一。这里所说的半导体照明材

  https://www.alighting.cn/news/20101029/94686.htm2010/10/29 11:20:09

解读半导体照明材料与芯片应用现状

上世纪末,半导体照明开始出现并快速发展,其中一个核心前提是蓝光gan基发光材料的生长和器件结构的制备,而未来材料和器件结构技术的水平也终将决定半导体照明技术的高度。

  https://www.alighting.cn/news/20140605/86888.htm2014/6/5 9:13:57

飞利浦发明新型oled光源材料 打造神奇的光明窗户

据国外媒体报道,飞利浦宣布成功发明了一种新型的oled光源材料,这种材料的最大特点是可以利用表面整体发光而非传统led那样“单点式”发光。据悉,用这种材料制成的窗口在白天可以呈

  https://www.alighting.cn/news/20121218/n625147003.htm2012/12/18 15:41:13

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