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led驱动器通用性能的要求

何“漂移”,均提供极佳的电流匹配性能。当然,用户也可以采用并联、串联-并联组合及交叉连接等其它排列方式,用于需要“相互匹配的”led正向电压的应用,并获得其它优势。如在交叉连接

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127078.html2011/1/12 17:18:00

led灯饰应用常识和性能检测

产品应用常识和性能检测如下: (1)烙铁焊接:烙铁(最高30w)尖端温度不超过300℃;焊接时间不超过3秒;焊接位置至少离胶体2毫米。 (2)浸焊:浸焊最高温度260℃;浸焊时

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114804.html2010/11/17 22:35:00

led灯饰应用常识和性能检测

产品应用常识和性能检测如下: (1)烙铁焊接:烙铁(最高30w)尖端温度不超过300℃;焊接时间不超过3秒;焊接位置至少离胶体2毫米。 (2)浸焊:浸焊最高温度260℃;浸焊时

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261399.html2012/1/8 20:28:07

解析led光电性能测试方法

心的技术也就是led上游厂家的芯片、封装等高端技术,现阶段led厂家如雨后春笋般的发展起来,那么怎么选择优质的led呢?led光电测试是检验led光电性能的重要手段,本文合有关led测

  http://blog.alighting.cn/ledalig/archive/2009/12/30/22943.html2009/12/30 19:24:00

为什么说镁合金比铝合金散热性能

料的灯具时,镁合金材料的开模时间比铝合金缩短一半。说明镁的散热性能比铝合金快。 3.3、我司实际测试比较相同型号镁合金与铝合金材料制作的led灯的发热温度。结果铝合金材料制作的led

  http://blog.alighting.cn/JINGCHENLIGHTING/archive/2010/11/12/113698.html2010/11/12 11:26:00

cree led (lamp xp-c p3) 光源热性能测试

本测试主要针对 cree 提供之1w 大功率led (xp-cp3) emitter 光源进行热性能测试

  https://www.alighting.cn/resource/20100629/129050.htm2010/6/29 0:00:00

普通照明led标准中的电学性能要求

普通照明led标准体系的建设是半导体照明工程项目中的重要课题之一。本文对led模块在电学方面的性能要求作了一些探讨,除了一般常规的电性能要求,着重讨论了其中关于emc方面的要

  https://www.alighting.cn/resource/200795/V12768.htm2007/9/5 14:08:21

普通照明led标准中的电学性能要求

普通照明led标准体系的建设是半导体照明工程项目中的重要课题之一。本文对led模块在电学方面的性能要求作了一些探讨,除了一般常规的电性能要求,着重讨论了其中关于emc方面的要

  https://www.alighting.cn/news/200795/V12768.htm2007/9/5 14:08:21

根据led的基本性能选择led光源

定要冷静,科学地分析,选用性价比最好的光源和灯具,下面介绍几种led的基本性能: 1、led亮度(mcd)不同,价格不同。用于led灯具的led应符合雷射等级ⅰ类标准。 2、抗静

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120881.html2010/12/14 21:50:00

led驱动电路的组成和性能分析

过每个串联支路的电流也相近。led驱动http://lights.ofweek.com/ 2.电路性能分析 当某一串联支路上有一只led品质不良而短路时,不管采用稳压式驱动方式还是

  http://blog.alighting.cn/iled/archive/2012/5/24/275959.html2012/5/24 11:17:29

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