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什么样的新兴市场会在2010年带给后段设备材料供应商高达数十亿美元的商机?根据法国市调公司yole développement研究，高亮度(hb) led的封装将是未来年成长率上
https://www.alighting.cn/news/201039/V23046.htm2010/3/9 9:27:47
详细分析了led封装技术的发展趋势，仅供参考。
https://www.alighting.cn/resource/20130226/126004.htm2013/2/26 10:10:47
主要内容包括：ic封装与led封装要求的区别、目前led封装模式的局限性、led照明封装生产线的发展趋势、led照明封装生产线革命的阻力
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/1/163212_23.htm2012/11/1 16:32:12
国led芯片与封装产业市场”报告指出，2015年中国大陆led封装市场规模为88亿美元，同比增长仅2%。不过，ledinside预估，受需求回暖提振，2016年中国内地led封装市
https://www.alighting.cn/news/20160616/141234.htm2016/6/16 10:21:54
随着移动电话等电子器件的不断飞速增长，这些器件中安装在有限衬底面积上的半导体封装也逐渐变小变薄。3d封装对减少装配面积非常有效。
https://www.alighting.cn/news/201014/V22434.htm2010/1/4 11:25:04
附件是深圳晶蓝德灯饰有限公司刘世全的《cob封装在照明上的应用》演讲资料，其中主要内容有什么是led cob封装;led cob封装的优点;led cob封装的应用案例。欢迎下
https://www.alighting.cn/resource/2013/7/17/135611_96.htm2013/7/17 13:56:11
简述led封装技术从封装形式到工艺流程可能出行的问题，希望对大家有所帮助!
https://www.alighting.cn/resource/2013/3/4/153955_35.htm2013/3/4 15:39:55
led器件的封装已经有四十年的历史,近几年,随着led产业的迅速发展,led的应用领域不断扩大,对led器件的封装形式及性能提出了更高、更特别的要求。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127967.htm2010/7/12 17:26:15
以自主研发的一体化封装led为模型,使用光学模拟软件tracepro对该模型的配光进行仿真。为了优化该模型的光强分布及出光率,对比分析了不同反光杯张角及透镜形状对led配光性
https://www.alighting.cn/2012/9/19 18:46:22
led目前已迈入第三波成长周期，大举进攻通用照明市场，然而led封装成本高昂，因此成为cree、飞利浦、欧司朗等led厂商戮力降低成本的标靶，促使各led封装厂纷纷利用覆晶、co
https://www.alighting.cn/news/20130422/98939.htm2013/4/22 9:42:58
