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有研稀土 夏天 摘要：本文首次完整的研究了采用蓝光芯片与13种荧光粉组合制备高显色性正白光和暖白光led时，其粉胶比、发射光谱、光通量、显色指数等参数的差别及变化规律。研究结果表
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/5/25/317941.html2013/5/25 12:32:06
定范围内，随着粉胶比浓度逐渐减小，即增加蓝光出光量，显色指数会逐渐增加，光效持续降低；当采用黄粉和红粉时，发现不仅要观察基本的r1-r8值，还要考查r9-r15值，通过优化黄粉和红
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/5/25/317940.html2013/5/25 12:29:01
d， 很少有观察到红光或绿光led。设计者应该充分考虑最大限度地减少化学物质之间的影响（主要是led 的一次光学透镜molding 胶与在电子组装和灯具中用到的各种化学品）， 因这
http://blog.alighting.cn/178081/archive/2013/5/21/317719.html2013/5/21 23:53:36
葵叶竟然有非常好的透光性。 廖惠林欣喜地为温为才提供了制作灯具的葵叶，建议可以用胶进行黏合，并且亲手为36片成片烙上了造型各异的传统图案。廖惠林告诉记者：“我是有责任继承和发扬新会
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/5/15/317230.html2013/5/15 12:02:00
灯的封装？ led灯封装解释：简单来说led封装就是把led封装材料封装成led灯的过程； led灯封装流程：一般led封装必须经过扩晶-固晶-焊线-灌胶-切脚-分光分色等流
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/5/15/317212.html2013/5/15 10:55:41
光形貌，出光均匀，容易二次配光;并适合荧光粉直涂技术直接做成白光芯片，降低封装成本;5、打线少，可靠性高;6、可采用导电银胶，焊锡或共晶焊等多种方法封装; 7、适合于陶瓷基板封
http://blog.alighting.cn/wangmin/archive/2013/5/15/317208.html2013/5/15 10:08:53
茂硕电源于近日收到国家知识产权局颁发的4项专利证书，其中1项发明专利证书、2项实用新型专利证书、1项外观设计专利证书
https://www.alighting.cn/news/20130509/112054.htm2013/5/9 11:51:50
水msds 中性笔用墨水msds 水彩笔msds 蜡笔msds 双面胶用胶水msds 印刷卡用油墨msds 关于rco(英瑞德检测认证中心) rco已经在5个主要城市建立了服务机
http://blog.alighting.cn/178629/archive/2013/5/8/316786.html2013/5/8 14:06:59
要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装结构中应尽可能减少热学和光学界面,从而降低封装热阻,提高出光效率。文中最后
https://www.alighting.cn/resource/20130506/125642.htm2013/5/6 16:46:59
一份介绍《led工艺培训课程》的技术资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20130426/125667.htm2013/4/26 11:41:24
