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https://www.alighting.cn/news/20250513/177272.htm2025/5/13 15:36:51
led芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(wafer fabrication)、晶圆针测工序(wafer probe)、构装工序(packaging)、测试工序(initia
https://www.alighting.cn/resource/20161102/145726.htm2016/11/2 14:00:34
碳化硅(sic)是继第一代半导体材料和第二代半导体材料砷化镓(gaas)后发展起来的第三代半导体材料。
https://www.alighting.cn/resource/20110714/127426.htm2011/7/14 17:32:28
按照该协议的规定，在当前碳化硅功率器件市场需求显著增长期间，cree将向意法半导体供应价值2.5亿美元的cree先进150mm碳化硅裸晶圆和外延晶圆。
https://www.alighting.cn/news/20190122/160087.htm2019/1/22 10:40:02
欧司朗两座芯片制造厂将转成 6寸晶圆厂，同时扩展这两个厂的规模，借此大幅提升产能。
https://www.alighting.cn/news/20110311/115954.htm2011/3/11 9:43:05
7月31日，富士通半导体株式会社(fujitsu semiconductor limted)与安森美半导体(on semiconductor)宣布：双方已经达成晶圆代工服务协
https://www.alighting.cn/news/201481/n603464541.htm2014/8/1 11:41:57
近几年人们制造led晶粒/芯片过程中首先在衬底上制作氮化镓（gan）基的晶圆(外延片)，晶圆所需的材料源(碳化硅sic)和各种高纯的气体如氢气h2或氩气ar等惰性气体作为载体之
https://www.alighting.cn/news/20091014/V21194.htm2009/10/14 21:04:09
涨价最直接的驱动因素是货源供不应求，不具备稳定晶圆供给的中小型芯片厂商为了抢货源，加价购买晶圆，直接助推晶圆价格水涨船高，那么led显示屏就需要更多的成本，那务必会推动led显示
https://www.alighting.cn/news/20170410/149773.htm2017/4/10 9:15:15
意法半导体(st)近日与瑞典碳化硅(sic)晶圆制造商norstel ab公司签署协议，收购后者55%股权。norstel公司于2005年从linkoping大学分拆出来，开
https://www.alighting.cn/news/20190213/160289.htm2019/2/13 10:00:13
https://www.alighting.cn/news/20240529/176173.htm2024/5/29 14:47:11
