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体(st)等led驱动ic开发商，已陆续提出包含晶片、联网技术通讯协议(protocol)与应用软体的统包设计方案，以降低led照明系统业者开发智慧照明产品的门槛与整体物料清单(bo
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/4/1/313065.html2013/4/1 11:25:09
现缺陷、裂纹、晶片弯曲等。衬底的质量直接影响着外延层的晶体质量，从而影响光效和寿命。如果采用gan同质衬底进行外延生长，利用非极性技术，可最大限度地减少活性层的缺陷，使得led芯
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2013/3/30/312950.html2013/3/30 9:57:21
采用x光双晶衍射仪分析了gan基发光二极管外延材料晶体结构质量并制成gan-led芯片,对分组抽取特定区域芯片封装成的gan-led器件进行可靠性试验。对比分析表明,外延晶片中的
https://www.alighting.cn/resource/20130325/125827.htm2013/3/25 10:51:55
c开发商，已陆续提出包含晶片、联网技术通讯协议(protocol)与应用软体的统包设计方案，以降低led照明系统业者开发智慧照明产品的门槛与整体物料清单(bom)成本。 意法半导
http://blog.alighting.cn/157738/archive/2013/3/22/311549.html2013/3/22 15:23:23
c开发商，已陆续提出包含晶片、联网技术通讯协议(protocol)与应用软体的统包设计方案，以降低led照明系统业者开发智慧照明产品的门槛与整体物料清单(bom)成
https://www.alighting.cn/news/2013322/n711949885.htm2013/3/22 10:41:23
一份关于蓝宝石衬底的详细介绍，现在分享给大家，欢迎各位下载附件，查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/3/19 11:05:11
为了因应日本国内外照明器具厂商的强劲需求，全球手机用led龙头厂citizen holdings(以下称citizen hd)旗下led事业子公司citizen电子(citizen
https://www.alighting.cn/news/20130319/112668.htm2013/3/19 10:49:16
分析了大功率白光发光二极管(led)封装中的热问题,研究了采用sn100c无铅合金焊料进行金属化固晶的方法和工艺,有效地消除回流焊固晶时晶片底部的空洞,降低大功率led的封装热
https://www.alighting.cn/resource/20130319/125860.htm2013/3/19 10:39:29
led驱动ic供应商竞相发表高整合度的调光方案。面对可调光led照明系统成本挑战日益加剧，晶片商正戮力开发支援温度补偿、驱动程式、可编程暂存器(register)等软硬体功能的
https://www.alighting.cn/news/20130319/88369.htm2013/3/19 9:43:00
一份由潘述栋整理的《led晶片认识》，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/3/18 10:16:45
