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台达电led照明大军到位 携手晶电抢当全球第一

台北台达电2011年将大张旗鼓进军led照明市场,共推出29类62项led照明新产品及3种智能控制系统,并携手led晶粒厂晶电研发800流明的8瓦(w)暖白光led节能灯泡,是台

  https://www.alighting.cn/news/20110118/116825.htm2011/1/18 9:49:22

台工研院:“情境照明”成未来照明设计首要考量

台湾地区led产业,多以中小企业为主,企业形态明显不同于其他国家或地区,故使得台湾厂商的分工相对较为细腻,厂商分别专注于中上游的磊晶、晶粒,或是下游的封装模组厂商,如晶电主要以生

  https://www.alighting.cn/news/20150710/130862.htm2015/7/10 9:52:57

led人因智慧照明系统 未来或倍速降低功效

台湾地区led产业,多以中小企业为主,企业形态明显不同于其他国家或地区,故使得台湾厂商的分工相对较为细腻,厂商分别专注于中上游的磊晶、晶粒,或是下游的封装模组厂商,如晶电主要以生

  https://www.alighting.cn/news/20150714/130946.htm2015/7/14 10:08:56

什么是led散热基板,及末来技术方向

板?现在默克尔科技来为大家说说。 led散热基板是利用其散热基板材料本身具有较佳的热传导性,将热源从led晶粒导出。我们将led散热基板细分两大类别,分别为led晶粒基板与系统线路

  http://blog.alighting.cn/150981/archive/2012/10/5/292068.html2012/10/5 9:36:28

led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179994.html2011/5/20 22:35:00

led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179997.html2011/5/20 22:41:00

led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251514.html2011/11/11 17:22:33

led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251517.html2011/11/11 17:22:42

led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253283.html2011/11/15 17:22:56

led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253286.html2011/11/15 17:23:46

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