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专利问题一直备受热议，LED行业的专利战争也从未停止。就专利策略而言，精心布局者有之，“听之任之放任不管”者也有之。有业者认为专利战无可避免，以后有增无减，也有业者坐等业内巨
https://www.alighting.cn/news/20160630/141508.htm2016/6/30 9:36:27
LED封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展，主要的亮点为陶瓷基板封装、flip chip、荧光粉涂布技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20120807/122378.htm2012/8/7 13:40:42
目前LED封装环节所占成本较高，LED器件整体成本的降低，除了材料之外，还需要选择一种低成本高效率的的封装结构。因此，如何改变现有封装结构，实现合理的低封装成本，成为当前业界提
https://www.alighting.cn/news/20110630/91006.htm2011/6/30 9:43:56
欧司朗光电半导体的 topLED 黑色系列再添新成员：一个黑色封装，两种光束角，五种颜色，外形小巧、功率强大的黑色封装 LED 现在不仅有红光和黄光版本，更增加蓝光、绿光和橙光版
https://www.alighting.cn/pingce/2011811/n367133836.htm2011/8/11 17:27:13
最近一段时间Osram出镜率颇高，先是传出拆分lamp部门卖给亚洲公司,接下来就放言要继续加大投入研发LED遭到投资人反对的消息。而最近更是传出西门子不认同Osram的经营策
https://www.alighting.cn/news/20160104/135889.htm2016/1/4 10:08:18
本文为LED封装企业的一份基础培训资料，由企业内部人士撰写，主要讲述LED基础，LED封装制程，LED封装结构，LED的主要光电参数等，此处作为分享，推荐大家下载；
https://www.alighting.cn/resource/20120208/126745.htm2012/2/8 10:09:18
本文介绍了传统LED封装的全步骤，介绍了LED封装的作用，形式，以及封装的工艺流程。供大家参考学习。
https://www.alighting.cn/2013/1/30 14:40:12
2007年10月31日，日本丰田合成公司与德国欧司朗公司签署相互使用某些LED技术和激光技术的协议。这一合作涉及半导体激光器和蓝、白、绿光LED的基础-ingan技术。欧司朗一
https://www.alighting.cn/news/2007112/V6885.htm2007/11/2 14:20:48
欧司朗光电半导体展出目前汽车市场上最小巧的高功率LED - oslon compact LED 原型。这款小巧的LED 布局灵活，因此更易于实现各种个性化车头灯设计，且成本效益更
https://www.alighting.cn/news/20121010/n527944372.htm2012/10/10 10:00:59
德国欧司朗光电半导体（Osram opto semiconductors gmbh）开发出1a驱动时光通量为191lm、发光效率48lm/w、波长为527nm的绿色LED。
https://www.alighting.cn/news/2007924/V8385.htm2007/9/24 15:55:23
