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中科院宁波材料所突破氮化物荧光粉低成本合成技术

目前,中科院宁波材料技术与工程研究所结构与功能一体化陶瓷研发团队刘丽红博士后和黄庆研究员同浙江省千人计划解荣军博士合作,利用微波法成功实现了低温常压下制备出高质量氮化物荧光粉。

  https://www.alighting.cn/news/20110929/100430.htm2011/9/29 10:53:44

深圳京100大厦亮化及室内照明工程详解

100大厦位于广东省深圳市罗湖区,是深圳房企京集团旗下的世界级地标,也是中国民营地产企业投资建造的最高建筑,楼高441.8米,共100层,保持了多项中国记录、世界纪录,并

  https://www.alighting.cn/case/20160901/42822.htm2016/9/1 13:41:23

卡内梅隆大学研发可识别环境的智能led车灯

近日,卡内梅隆大学著名的机器人研究所宣布,其研究人员在英特尔和福特公司的资金支持下,设计了一种全新的智能led车头灯。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140912/121456.htm2014/9/12 9:35:35

东芝宣布硅白光led封装产品开始量产

led芯片的生产通常是使用昂贵的蓝宝石片在2至4英寸的晶圆上完成。东芝与bridgelux, inc.已经开发出一种在200mm硅晶圆上制造氮化led的工艺,而东芝目前已将

  https://www.alighting.cn/pingce/20121217/121992.htm2012/12/17 9:42:51

中科新台厂高光能led光源预09年投产上市

据悉,台湾中部科学园区日前核定第一家节能厂商「高光能科技」进驻,高光能标榜拥有独步全球的led日光照明光源技术,和景美科技合作的生产线,预计2009年初投产上市,将使台湾le

  https://www.alighting.cn/news/20080807/93788.htm2008/8/7 0:00:00

晶能光电新一代硅大功率led芯片问世

2012年6月12日,晶能光电(江西)有限公司新一代硅大功率led芯片产品发布会在广州香格里拉大酒店举行。晶能光电此次共推出包含28 *28、35*35、45*45和55 *5

  https://www.alighting.cn/news/2012614/n859040541.htm2012/6/14 1:55:12

国星光电:国星半导体已申请200多篇氮化专利

近日,国星光电在深交所互动易平台上回答了投资者的问题时表示,硅algan垂直结构近紫外大功率led外延、芯片与封装研究及应用”及公司参与申报的“彩色micro-led显示与超

  https://www.alighting.cn/news/20200226/166729.htm2020/2/26 10:53:56

热超声倒装焊在制作大功率gan

测试结果表明获得的大面积金凸点连接的剪切力最高达53.93 g/bump,焊接后的gan 绿光led 在350 ma 工作电流下正向电压为3.0 v。将热超声倒装焊接技术用于制

  https://www.alighting.cn/resource/20150302/123551.htm2015/3/2 11:34:51

管型元led电光源的研究

本文阐述对一种采用微晶芯片制成的管型元led的研究,这种管型元led结构是将n个≤25μm×25μm的芯片贴装在透光导热良好的片上,通过串并联后再与梳篦状结构的导电和导

  https://www.alighting.cn/resource/2011/1/6/101442_72.htm2011/1/6 10:14:42

晶能光电推出光效超120lm/w硅大功率led芯片

晶能光电此次共推出包含28 *28、35*35、45*45和55 *55在内的四款硅大功率芯片,发光效率已超过120lm/w。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120614/122391.htm2012/6/14 10:06:35

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