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csp双色温芯片技术在家居照明的技术应用,为广东朗能电器有限公司2017神灯奖申报技术。
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双色霓虹灯硅胶套管yt1225,为深圳市元泰实业有限公司2020神灯奖申报技术。
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led灯带硅胶套管,为深圳市元泰实业有限公司2020神灯奖申报技术。
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led霓虹硅胶套管3020,为深圳市元泰实业有限公司2020神灯奖申报技术。
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led照明扩散板,为 苏州奥美材料科技有限公司 2015神灯奖申报技术。
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格天倒装覆晶3535光源,自然白色,无金线,永不死灯,1/3w通用,为深圳市格天光电有限公司2015神灯奖申报技术。
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ledcube任一照明场景模拟器,为常州千明智能照明科技有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160217/137010.htm2016/2/17 15:22:07