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内模组整体的热阻抗大约是15k/w左右。 ■各业者展现散热设计功力由於散热？？片与印刷电路板之间的密着性直接左右热传导效果，因此印刷电路板的设计变得非常复杂，有栳於此美国lum
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120527.html2010/12/13 22:56:00
用。更何况导热胶膜或软质导热垫片，并不能真正的与基板密合，贴合面其实存在着许多孔隙。这些孔隙在电子显微镜下观看，就像是空洞的气穴，也就是另一种形式的热阻质。在这么多干扰热传导的热阻存在之
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120525.html2010/12/13 22:55:00
高功率led照明将是一项好消息。 冶炭纳米科技公司董事长谢祯图强调，冶炭纳米导热胶设计独特之处，就是能够瞬间将热传导，可以有效传热，并且突破led照明产品散热技术瓶颈，扩大其市场应
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120524.html2010/12/13 22:54:00
三部分进行简单的描绘： 第一：led封装技术的革新： ————————————————————————- 传统的led都是封装在支架上，然后通过支架热传导的方式进行解热处理，
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120506.html2010/12/13 22:40:00
末，化学性质稳定。具有强抗热震性、耐磨、耐高温的特点。高纯超细氧化锆不仅应用于结构陶瓷和功能陶瓷领域，也应用于提高金属材料的表面特性（热传导性、抗热震性、抗高温氧化性等）。利用高
http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2010/12/10/119544.html2010/12/10 8:58:00
于提高金属材料的表面特性（热传导性、抗热震性、抗高温氧化性等）。利用纳米二氧化锆掺杂不同元素的导电特性，在高性能固体电池中用于电极制造。 纳米氧化锆粉体烧结成的陶瓷由于其相变
http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2010/12/10/119535.html2010/12/10 8:56:00
x @j x 'n.xs n)f+t3]l.e(^s0 1、最短的热传到路径，减小热传导阻力；照明工程师社区*d,aa@"jd i6v*wt | 0p v
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2010/12/9/119306.html2010/12/9 14:14:00
节构成大功率led光源热传导的主要通道，热传导通道上任何薄弱环节都会使热导设计毁于一旦。热的传播方式可分为三种：（1）传导——热量是通过逐个原子传递的，所以不能采用高热阻的界面材
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115543.html2010/11/20 23:43:00
是我的观点遭到了众多散热工程师们的炮轰，争辩得那是相当激烈，尤其是dk，更是不赞同，直接判定我对散热没研究。他坚持热传导这个词，反驳我的热传递理论，其实热传递和热传导就是途径和过
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2010/11/19/115278.html2010/11/19 17:25:00
1为3种能量的总空间，如不能将三者占空比关系拉到平衡状态，追求任何一种的提高都不会是持续性的。 热源在不同的载体上，由于热载体分子的结构质量不一样，热传导速度也是不一样的。热载
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2010/11/19/115277.html2010/11/19 17:18:00
