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将led芯片安装到封装中时，为了将led芯片发出的光提取到封装外部，封装的一部分或者大部分采用透明材料。透明材料使用的是环氧树脂和硅树脂，最近还在开发玻璃材料。
https://www.alighting.cn/resource/20100817/128321.htm2010/8/17 15:23:45
本文通过几种合格性评价标准，对一组led筒灯的功率和光输出参数的合格水平进行分析，给出了目前功率和光输出等关系到能源利用的关键技术参数的合格率水平，并提示我们准确标记led灯具消
https://www.alighting.cn/resource/2011/10/14/115942_50.htm2011/10/14 11:59:42
本文首先综述了gan基材料的基本特性，分析了gan基蓝光led制程的关键技术如金属有机物气相外延，p型掺杂，欧姆接触，刻蚀工艺，芯片切割技术，介绍了目前各项技术的工艺现状，最后指
https://www.alighting.cn/resource/20141029/124155.htm2014/10/29 11:16:21
本文通过几种合格性评价标准，对一组led 筒灯的功率和光输出参数的合格水平进行分析，给出了目前功率和光输出等关系到能源利用的关键技术参数的合格率水平，并提示我们准确标记led 灯
https://www.alighting.cn/2012/8/6 15:39:11
附件是《全自动封装机设备在led行业中的应用于关键技术方案》的资料，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/2013/9/26/173710_84.htm2013/9/26 17:37:10
合理、科学用光，是营造健康和谐用光环境的关键。家庭为学生塑造健康照明环境时往往存在误区。
https://www.alighting.cn/resource/200781/V9400.htm2007/8/1 10:17:53
主要内容：一、半导体照明应用中存在的问题;二、散热设计;三、最高效率后端驱动方式;四、恒流消耗的功耗已达到可忽略的程度;五、ac-dc设计;六、led组合化封装是未来发展趋势;七
https://www.alighting.cn/resource/2011/12/26/163136_15.htm2011/12/26 16:31:36
本文将结合笔者所在公司的研发工作介绍一种led 4π出光的高光子提取率、高效率、无金属散热器的led通用照明灯(可以直接替换白炽灯和相当光通量的荧光节能灯的led照明灯)技术。
https://www.alighting.cn/resource/20141225/123850.htm2014/12/25 14:17:50
采用热阻测试仪，分别对采用不同粘结材料和封装基板的led进行了测试，并通过结构函数对led传热路径上的热结构特性进行了分析.结果表明，gan陶瓷封装基板、mcpcb板以及塑料pc
https://www.alighting.cn/2011/12/5 17:48:09
led cob(chip on board)封装是指将led芯片直接固定在印刷线路板(pcb)上，芯片与线路板间通过引线键合进行电气连接的led封装技术。其可以在一个很小的区域内封
https://www.alighting.cn/resource/20161205/146561.htm2016/12/5 14:20:13
