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nec照明开发出透明有机el照明面板

日前,nec照明公司开发出了像玻璃一样透明的有机el照明面板。制作工艺是用智能手机触摸面板使用的透明ito(氧化铟锡)膜来代替玻璃基板上的铝电极。有望用于可显现文字的橱窗等,计

  https://www.alighting.cn/pingce/20130312/121926.htm2013/3/12 9:58:58

威士玻尔发布smd小功率用荧光粉

威士玻尔发布smd小功率用荧光粉,专为smd小功率光源产品设计,经过多家封装企业测试与主流13微米荧光粉相比可提升光效5%左右并获得客户认可,用于3014,3528更有优势,同

  https://www.alighting.cn/pingce/20130307/121930.htm2013/3/7 11:01:42

恒大新材料推出高性能led硅胶新品

在led封装硅胶方面,针对smd贴片硅胶,k-5506s最大特点在于它具有远远优于一般甲基贴片硅胶的抗硫化性能。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130307/121932.htm2013/3/7 9:29:47

鸿利光电多款led封装新品亮相

中国白光led器件领军者鸿利光电近日展出了多款led封装新品。在新品发布会,为客户朋友带来了一个全新的产品技术盛宴。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130306/121867.htm2013/3/6 16:55:54

效率大提升 idec开发出led封装新工艺

日本idec公司(idec株式会社)于日前开发出了可以实现稳定品质并简化工序的新制造工艺,在led封装方面可以大幅提高工作的效率。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130220/121942.htm2013/2/20 10:26:05

日本开发出白色led模块新制造方法

在蓝色led元件加黄色荧光体的伪白色led模块方面,日本爱德克公司(idec)开发出了可实现稳定品质并简化工序的新制造工艺,与原来通过浇注液状树脂来封装的制造方法相比,可将封装

  https://www.alighting.cn/pingce/20130219/121948.htm2013/2/19 9:43:06

田村制作所开发出用于led照明电路的激光焊接材料

用于led照明电路板的是名为“sp-nalt”的品种,专门面向日清纺精密机器的能以“卷对卷”工艺在pet薄膜线路板上封装led芯片的封装设备“nalt-01”开发。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130128/122042.htm2013/1/28 10:18:46

德国研发新型玻璃地板打造多变led体育场

德国一家名为asb systembau的公司已经研发出一种新型玻璃地板,能够直接在玻璃表面利用可设计的led照明来显示界线、视频信息或者特定的用词。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130124/122154.htm2013/1/24 17:46:45

真明丽推出大发光角度球泡灯用陶瓷cob

近日,真明丽集团封装厂推出了一款大角度球泡灯用陶瓷cob,使用此陶瓷cob制作的led球泡灯发光角度可达240°,优于目前市场上常见的180°球泡灯。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130121/121979.htm2013/1/21 10:18:10

真明丽推出照明、背光应用的emc系列led产品

针对照明、背光市场led应用光源,目前已经历了1st generation led-pkg and 2nd generation led-pkg,由于对光效、可靠性进一步的要求及成

  https://www.alighting.cn/pingce/20130115/121916.htm2013/1/15 9:49:46

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