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在LED通用照明大规模启动前将会出现两到三年的空档期，预计未来三到五年，将会从目前四五十家厂商中脱颖而出5~10家实际产量在300~1000万片的企业。
https://www.alighting.cn/news/20120206/89725.htm2012/2/6 9:38:51
本标准规定了生长硅的高纯蓝宝石单晶抛光衬底片的技术要求、测试方法、检验规则。本标准适用于制备半导体器件的生长硅的高纯蓝宝石单晶抛光衬底片。
https://www.alighting.cn/news/20110729/109463.htm2011/7/29 16:29:21
LED和半导体激光器等的发光部分的半导体层，是在基片上生长结晶而成。
https://www.alighting.cn/resource/20110111/128087.htm2011/1/11 16:29:26
1993年世界上第一只gan基蓝色LED问世以来，LED制造技术的发展令人瞩目。目前国际上商品化的gan基LED均是在蓝宝石衬底或sic衬底上制造的。但蓝宝石由于硬度高、导电
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120857.html2010/12/14 21:43:00
2012年LED用蓝宝石晶棒市场将在稳定的价格下调的基础上寻求供需平衡，尤其是中国与韩国新兴企业的参与，使得晶棒的供给企业增加，有望打破由少数企业垄断市场的结构。
https://www.alighting.cn/news/2012412/n297038804.htm2012/4/12 10:43:08
为了改善LED芯片本身的散热，其最主要的改进就是采用导热更好的衬底材料。早期的LED只是采用si硅作为衬底。后来就改为蓝宝石作为衬底。但是蓝宝石衬底的导热性能不是太好，(在100
https://www.alighting.cn/resource/20140526/124550.htm2014/5/26 11:11:04
上困难,很多人试图将gan光电器件直接生长在硅衬底上,从而改善导热和导电性能。硅衬底目前有部分LED芯片采用硅衬底。硅衬底的芯片电极可采用两种接触方式,分别是l接
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230089.html2011/7/18 23:27:00
长在硅衬底上，从而改善导热和导电性能。 硅衬底 目前有部分LED芯片采用硅衬底。硅衬底的芯片电极可采用两种接触方式，分别是l接触（laterial-contact ,水平接
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120513.html2010/12/13 22:48:00
在刚刚落幕的第19届广州国际照明展览会上，晶能光电硅衬底gan基大功率LED芯片荣膺“阿拉丁神灯奖”十大产品奖，是目前为止国内唯一获奖的LED芯片产品。
https://www.alighting.cn/news/2014620/n298263171.htm2014/6/20 13:58:42
晶和照明，这家企业因2012成功被中国节能环保集团公司纳入麾下，挺近了企业发展的一大步。加之2013年晶和照明上受到兄弟公司晶能光电全硅衬底芯片价格和技术的特殊支持，晶和照明较其
https://www.alighting.cn/news/20130903/112029.htm2013/9/3 17:51:16
