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良的电极结构，视窗层衬底或结区的材料以及导电银胶等均存在一定的电阻值，这些电阻相互垒加，构成LED元件的串联电阻。当电流流过p—n结时，同时也会流过这些电阻，从而产生焦耳热，引致芯
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271732.html2012/4/10 23:29:53
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274790.html2012/5/16 21:31:57
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114858.html2010/11/18 0:31:00
升： a、元件不良的电极结构，视窗层衬底或结区的材料以及导电银胶等均存在一定的电阻值，这些电阻相互垒加，构成LED元件的串联电阻。当电流流过p—n结时，同时也会流过这些电阻，从
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/17/179100.html2011/5/17 16:32:00
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261458.html2012/1/8 21:36:25
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262630.html2012/1/29 0:34:32
导体照明计划启动，确定了大尺寸硅衬底白光LED制备技术等重点研究任务，国拨经费达3亿元；2010年10月在国家“十二五”发展规划纲要中，把半导体照明归入七大新兴产业中的新材料大力发
http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2010/11/19/115267.html2010/11/19 16:14:00
式：vt j=vt o +k(tj-to) (1) 式中，vt j、vt o分别是tj和to时的输入电压；k是热敏温度系数，它与芯片衬底材料、芯片结构、封装结构、发光波长等都有关系。
http://blog.alighting.cn/zhangangx/archive/2010/7/1/53618.html2010/7/1 8:38:00
粉，互补得到白光。蓝光芯片的初始光通量及光维持率是决定此种芯片提高LED的照明效率。 而蓝光LED芯片的初始光通量是随着外延及衬底技术发展而提升的。封装技术和导电技术及散热环
http://blog.alighting.cn/220048/archive/2014/10/15/359057.html2014/10/15 10:11:23
率型芯片封装后光效达到80~100lm/w.功率型白光LED封装达到国际先进水平。具有自主知识产权的功率型硅衬底LED芯片封装后光效达到78lm/w,处于国际先进水平。 2、产
http://blog.alighting.cn/lijun10/archive/2011/1/6/126346.html2011/1/6 20:04:00
