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【alls视频】金鹏:led封装产品核心技术和细分领域

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自北京大学环境与能源学院金鹏副教授带来了主题

  https://www.alighting.cn/news/20110715/108996.htm2011/7/15 13:39:37

恩智浦半导体:发表首款汽车led驱动器芯片

恩智浦半导体11月15宣布,针对汽车led前灯和尾灯应用,推出基于汽车技术的全集成式高度灵活型驱动器芯片解决方案。asl1010ntk和 asl1010phn采用8/16引脚封

  https://www.alighting.cn/news/20101116/121122.htm2010/11/16 0:00:00

久元投资大陆厂商 积极布局ic封装测试市场

久元电子积极布局大陆ic封装测试一条龙产线,预估转投资朗富月营收可提高1000万元(新台币,下同),转投资巨丰月营收可提高600万元到700万元。

  https://www.alighting.cn/news/20121101/112789.htm2012/11/1 11:56:11

led封装工艺的最新发展和成果作概览

芯片的演变历程中发现,各大led生产商在上游磊晶技术上不断改进,如利用不同的电极设计控制电流密度,利用ito薄膜技术令通过led的电流能平均分布等,使led芯片在结构上都尽可

  https://www.alighting.cn/news/2010412/V23367.htm2010/4/12 8:41:18

预测:led芯片或将进入微利时代

一个企业或者产业,从高利润阶段步入平均利润阶段,再进入微利时代,正是发展的基本规律之一。在历经投资热、降价甩货潮之后,led芯片领域正悄悄步入微利甚至是无利时代。

  https://www.alighting.cn/news/20121211/n568646721.htm2012/12/11 9:21:30

cree最新推出高性能单芯片xlamp xm-l led

cree公司已经推出了一款新型单芯片led,采用高性能的紧凑型封装设计,封装大小为5x5 mm。cree的这款xlamp xm led是专为高流明应用设计,如高隔间照明或道路照明。

  https://www.alighting.cn/news/20101116/121123.htm2010/11/16 0:00:00

我国led封装行业投资机会大于风险

led的发明是在20世纪的60年代,led封装芯片的历史是同步的,把芯片制造出来之后,用封装做指示灯。经过40多年的发展历史,形成了一个全系列的产品,封装材料、封装工艺快速地发

  https://www.alighting.cn/news/20101105/94109.htm2010/11/5 11:45:13

总投资8亿元的led及半导体先进封装项目落户江西安源

据报道,7月5日,江西安萍乡市源区人民政府与东莞市天佑半导体有限公司举行项目签约仪式,标志着总投资8亿元的led及半导体先进封装项目正式落户安源。

  https://www.alighting.cn/news/20200706/169330.htm2020/7/6 16:06:21

2014led封装市场更值钱 主角会是中功率led?

8年将达到166亿美元,2014-2018年复合成长率达4%。其中照明led封装市场2014年规模达48.81亿美元,市场占有率仍维持在34

  https://www.alighting.cn/news/2014710/n272963594.htm2014/7/10 11:19:26

led芯片分类知识

led芯片分为mb芯片,gb芯片,ts芯片,as芯片等4种,下文将分析介绍这4种芯片的定义与特点。

  https://www.alighting.cn/news/20091116/V21704.htm2009/11/16 15:14:24

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