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附件是来自广东德豪润达电气股份有限公司的许博士在2013年江苏省照明学会第六次代表大会暨学术年会上所作关于主题《封装技术和照明产品》的演讲，欢迎下载参考!
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/13/105728_45.htm2013/12/13 10:57:28
附件是来自江苏史福特光电股份有限公司副总经理钱宗明在2013年江苏照明学会第六次代表大会上所作关于主题《led照明应用产品创新研究》的演讲，欢迎下载参考!
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/13/94615_31.htm2013/12/13 9:46:15
封裝最主要的目的為保護裡面的晶片以及放大電極方便電路電源或控制訊號線路之引接。一般一個晶片(chip)到我們使用產品須經三階基本的封裝，而一階重點在晶片的保護及電極放大、二階在電
https://www.alighting.cn/resource/20131211/125016.htm2013/12/11 12:02:47
明科技的新进展”的主题，介绍传统光源、led、oled的新产品及其新材料、新设备、电子配件;相关标准、测试技术、照明工程及照明控制等新进展和关键热点问
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/11/104810_88.htm2013/12/11 10:48:10
场上最优化的方案。顺应市场发展，本文应用上海占空比半导体公司的du8613芯片，基于非隔离buck拓扑提供了一种3w球泡灯led恒流控制驱动方案，并提供了实验数据和相关波形图，并且展
https://www.alighting.cn/resource/20131211/125019.htm2013/12/11 10:29:34
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/10/174229_54.htm2013/12/10 17:42:29
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/10/173427_26.htm2013/12/10 17:34:27
出自power integrations公司的一份介绍《提高led照明的工作效率》的技术资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/4/171450_72.htm2013/12/4 17:14:50
随着led照明市场起飞，加上背光用led规格的改变，中功率市场一跃而成2013年led产业主流规格，产值首度超越高功率市场，emc和flip-chip产品随着中功率市场兴起而成为2
https://www.alighting.cn/2013/12/2 11:41:57
本资料来源于2013国际ssl标准与检测峰会，来自杭州中为光电技术股份有限公司赵红波主讲的关于介绍《led灯（具）智能自动化制造技术》讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详
https://www.alighting.cn/resource/2013/11/28/112247_02.htm2013/11/28 11:22:47
