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长华电材联手天正国际,发展led及半导体制造设备市场

半导体封装材料及设备制造和代理厂商长华电材2019年12月30日宣布,携手被动元件后段自动化生产设备厂天正国际,双方签署合作协议书,未来将结合双方在led、半导体及被动元件之产

  https://www.alighting.cn/news/20200103/165977.htm2020/1/3 9:37:09

国外环氧树脂电子封装材料的技术开发方向

较理想的,现在已成为降低内应力的主要方法。该方法通常是在环氧树脂中添加大量的二氧化之类的无机填充剂粉末,大幅度降低封装材料的线膨胀系数,达到降低内应力的目的。为了使填充的大量无

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120555.html2010/12/13 23:05:00

中科院化学所在有机全色激光显示方面取得突破!

最近,研究人员充分发挥有机材料在溶液加工方面的优势,利用喷墨打印的方式精准构建了红绿蓝微纳激光阵列作为显示面板,实现了主动发光激光显示,解决了当前激光投影显示无法用于手机、平板、

  https://www.alighting.cn/news/20190304/160612.htm2019/3/4 11:05:41

led灯丝封装胶——2016神灯奖申报技术

led灯丝封装胶,为杭州福斯特光伏材料股份有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160309/137774.htm2016/3/9 11:01:25

灯具等产品设计必备的材料特性分析讲义

了解材料工业的发展对产品设计的影响。掌握金属材料、无机非金属材料有机高分子材料、复合材料四大类材料的分类原则与方法。记住常用材料的组成成分、物理性质、化学性质和用途。

  https://www.alighting.cn/resource/2010/11/4/14713_45.htm2010/11/4 14:07:13

荧光粉在led封装中的应用

封装技术对led 的性能和可靠性发挥着重要的作用。下面对led 封装技术、荧光粉及其在led 封装中的应用进行介绍。

  https://www.alighting.cn/2013/3/15 11:02:39

钻石底碳化 led的梦幻基材(下)

碳化(sic)是继第一代半导体材料和第二代半导体材料砷化镓(gaas)后发展起来的第三代半导体材料

  https://www.alighting.cn/resource/20110714/127426.htm2011/7/14 17:32:28

杨涛-led封装工艺管理实现成本控制价值

本ppt为2014新世纪led沙龙中山站杨涛先生在会上以“led封装工艺管理实现成本控制价值”为主题进行分享的内容,详情请下载ppt。

  https://www.alighting.cn/resource/20141211/123935.htm2014/12/11 15:51:08

美国科学家使用有机和无机材料开发单层led材料

据ndtv网站报道,科学家新开发了一种高效、低成本的发光二极管,有助于推动led技术的进一步普及。美国佛罗里达州立大学研究团队在开发新led技术时综合使用了有机和无机材料。这种材

  https://www.alighting.cn/news/20150901/132266.htm2015/9/1 10:19:57

告别蓝宝石 首款基白光led封装产品上市销售

东芝公司(toshiba corporation)15日宣布,该公司将开始销售白色发光二极管(led)封装产品,为通用和工业led照明解决方案供应商提供一种颇具成本竞争力的产品,

  https://www.alighting.cn/news/20121217/n630546938.htm2012/12/17 16:31:01

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