检索首页
阿拉丁已为您找到约 387条相关结果 (用时 0.0131555 秒)

锐推出sc5技术平台,可实现40%系统成本降低

2014年10月24日,锐(nasdaq: cree)宣布推出开创性的sc5技术平台,在照明级led性能方面再次实现重大突破……

  https://www.alighting.cn/pingce/20141024/121532.htm2014/10/24 9:31:42

锐推出业界首款1.7kv全sic功率模块

锐在继今年5月份推出全sic 1.2kv半桥式功率模块之后,宣布推出业界首款全sic 1.7kv功率模块,采用业界标准62mm封装,继续保持在sic功率器件技术领域的领先地

  https://www.alighting.cn/pingce/20141013/121580.htm2014/10/13 9:55:57

锐推出新一代大功率led器件mh-b

2014年9月17日,锐宣布推出新一代大功率led 器件xlamp? mh-b led,达到更高的性能,并且能够以更有效的方式带来比中功率led更低的系统成本。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140917/121471.htm2014/9/17 12:02:55

优势凸显:无金线陶瓷基led flash光源

电子利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势率先切入led闪光灯市场,于2012年年底推出专为闪光灯应用设计的一款白光led产品——无金线陶瓷基板封装flash led光

  https://www.alighting.cn/pingce/20140911/121588.htm2014/9/11 9:31:22

锐新款xlamp? xm-l2 easywhite? led实现38%性能提升

5月29日,锐宣布推出新款xlamp? xm-l2 easywhite? led,封装尺寸5 mm x 5 mm,提供超过1,100 lm光输出,且具有卓越的光色一致性。相比

  https://www.alighting.cn/pingce/20140529/121699.htm2014/5/29 10:05:18

锐推出新款高密度级xp-l led 达200 lm/w光效

2014年5月23日,锐正式宣布推出xlamp? xp-l led,这是业界首款能够在350 ma电流条件下达到200 lm/w光效的商业化量产单芯片大功率led封装器件。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140523/121526.htm2014/5/23 9:25:36

锐新型功率模块在额定兆瓦级功率转换系统中突破性价比屏障

锐全碳化硅300a/1.2kv半桥式模块实现双倍功率密度,使得在感应加热、中央太阳能逆变器和主动前端马达驱动器中的效率高达99%。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140519/121692.htm2014/5/19 15:50:02

飞特推出triac调光控制芯片inv1311

2014年05月04日,飞特电子(杭州)股份有限公司宣布推出兼容triac调光的恒流led驱动控制芯片inv1311,其创新的bleeder电路补偿方式使驱动器具有更高的调光

  https://www.alighting.cn/pingce/20140507/121893.htm2014/5/7 13:41:03

锐发布高竞争力led t8灯管

美国led制造大厂锐于2014年5月5日宣布,推出替代传统t8荧光灯管的led照明灯具,并大幅缩短与传统荧光灯管的价差,为产业投下震撼弹。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140507/121894.htm2014/5/7 12:07:52

飞特推出两款可编程控制器 灵活用于灯具设计

2014年4月25日,飞特电子(杭州)股份有限公司宣布推出两款可编程控制器,即sdd-aapnx和tdd-anpnx。sdd-aapnx和tdd-anpnx均为可编程产品,主

  https://www.alighting.cn/pingce/20140505/121545.htm2014/5/5 11:58:43

首页 上一页 23 24 25 26 27 28 29 30 下一页