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新研发出来的钼铜复合材料mo-cu r670具有和蓝宝石相同的热膨胀系数，其热导率为170w/mk，温度漂移6.7ppm/k。
https://www.alighting.cn/pingce/20120313/122479.htm2012/3/13 9:19:19
德国欧司朗(osram)公司日前成功地将氮化镓发光材料层置于直径为150毫米的矽晶圆基板上，制造出高性能蓝白光发光二极管(led)原型矽芯片。这是世界上首次利用矽晶圆基板取代蓝宝
https://www.alighting.cn/pingce/20120223/122645.htm2012/2/23 11:02:48
日本信越化学工业作为高亮度led封装的硅封装材料，开发出了降低了透气性的低折射率款新产品“ker-7000系列”。新产品在保持与甲基硅相同水平的耐热性的同时，还将透气性降到了甲基
https://www.alighting.cn/pingce/20120220/122650.htm2012/2/20 11:50:56
日本信越化学工业作为高亮度led封装的硅封装材料，开发出了降低了透气性的低折射率款新产品“ker-7000系列”。新产品备有邵氏a硬度为80的“ker-7080 a/b”及邵氏
https://www.alighting.cn/pingce/2012220/n140237645.htm2012/2/20 10:54:16
2012年2月13日，韩国首尔半导体宣布推出交流led型荧光acrich2线性模块。该模块的使用寿命是直流led产品的两倍，并能减少一半的实际耗电量。
https://www.alighting.cn/pingce/20120215/122509.htm2012/2/15 11:47:36
调光应用的fl7732控制器，大大降低材料清单成本，并且更小巧、寿命更
https://www.alighting.cn/pingce/20120215/122511.htm2012/2/15 10:08:12
各国淘汰白炽灯路线纷纷上马之后，led激流勇进，除了保持自身节能，寿命长的天生优势之外，试图在亮度，显色指数，调光等各方面的性能赶超白炽灯，与节能灯一战天下! 飞利浦的led王子灯
https://www.alighting.cn/pingce/20120209/123372.htm2012/2/9 14:16:00
德国欧司朗公司(osram)光电半导体研发人员地制造出高性能蓝白光led 原型硅芯片，氮化镓发光材料层被置于直径为150毫米硅晶圆基板上。这是首次成功利用硅晶圆基板取代蓝宝石基
https://www.alighting.cn/pingce/20120209/122671.htm2012/2/9 10:17:18
近日，鸿利光电研发团队成功开发出国内首创新结构高光效低成本的mlcob光源(多透镜多杯cob光源)，“鸿星”系列产品融合了chip-on-board技术，以非金属材料为基板材
https://www.alighting.cn/pingce/20120208/122515.htm2012/2/8 16:46:33
耗为7.4w，可安装到d形和t形荧光灯泡的专用器具上(不包括隔热材料施工器
https://www.alighting.cn/pingce/20120206/122770.htm2012/2/6 10:56:40
