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高新材料在大功率led集成芯片封装中的应用

“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”香港科技大学、广州市香港科大霍英东研究院工程材料与可靠性研究中心的吴景琛发表的《高新材料在大功率led集成芯片封装中的应用》,内容为le

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/2/135939_63.htm2011/6/2 13:59:39

远程荧光粉使led灯光更均匀而诱人

远程荧光粉系统可以让大发光面发出均匀一致的光输出,同时不再需要使用辅助光学器件来获得所期望的光照分配,martin schiel解释说。

  https://www.alighting.cn/2014/3/25 10:56:54

大功率led荧光胶封装工艺对其显色性的影响

通过大量试验。探索了荧光粉分层封装和荧光粉混合封装的不rcj荧光胶封装工艺对大功率白光led显色性能的影响。通过甄选荧光粉、硅胶以及配比,制备出显色指数(crj)为95的高亮度、

  https://www.alighting.cn/resource/2012/8/16/183317_95.htm2012/8/16 18:33:17

远程荧光粉应用于大功率led灯具的特点与优势

荧光粉远离led芯片的设计,使led芯片和荧光粉两个热源有效分离,避免了热叠加,改善了led晶元和荧光粉的散热环境,从而降低led灯具各部件(主要是led芯片和荧光粉)的工作温

  https://www.alighting.cn/resource/20130305/125960.htm2013/3/5 11:03:16

大功率led荧光胶封装工艺对其显色性能的影响

通过大量试验。探索了荧光粉分层封装和荧光粉混合封装的不rcj荧光胶封装工艺对大功率白光led显色性能的影响。通过甄选荧光粉、硅胶以及配比,制备出显色指数(crj)为95的高亮度、

  https://www.alighting.cn/2012/8/29 17:23:21

氧化铝及硅led集成封装基板材料的热阻比较分析

基板的选择中,氧化铝(al2o3)及硅(si)都是目前市面上已在应用的材料,其中氧化铝基板因是绝缘体,必须有传导热设计,藉由电镀增厚铜层达75um;而硅是优良导热体,但绝缘性不

  https://www.alighting.cn/resource/20131126/125080.htm2013/11/26 15:44:16

led用pcb材料

在pcb的图形上直接安装发光二极管(led,light emitting diode)以后,采用树脂封装制造成芯片led。这些芯片led容易小型化,已经应用于便携电话的键照明和小型

  https://www.alighting.cn/resource/20140508/124589.htm2014/5/8 11:11:18

gb19044-2003普通照明用自镇流荧光灯能效限定值及能效等级

本标准规定了普通照明用自镇流荧光灯(以下简称:自镇流荧光灯)的能效等级、能效限定值、节能评价值、试验方法和检验规则。本标准适用于额定电压220v、频率50hz交流电源,标称功率

  https://www.alighting.cn/resource/20150401/84021.htm2015/4/1 10:32:51

方道腴:荧光灯最新技术的发布(ppt)

及成果高峰论坛”6月10日进入第四场专业研讨,中国照明电器协会人才培训中心副主任方道腴主持“荧光灯最新技术的发布”。   附件为方道腴的演讲pp

  https://www.alighting.cn/resource/2009612/V872.htm2009/6/12 10:17:25

凯乐士碳化硅材料运用于led散热领域进测试阶段

日前积极将碳化硅材料运用于led散热领域的凯乐士(kallex)公司,目前已进入测试阶段,该公司所研发的散热涂料已应用于铝合金散热鳍片表面之喷涂。将铝鳍片喷上碳化硅散热涂料之

  https://www.alighting.cn/resource/20100105/128760.htm2010/1/5 0:00:00

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