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在本文中，我们简要探讨了led的发展历史以及目前在使用的主要设计构型。此外，我们还研究了导致led效率损耗的原因，并从芯片、荧光材料和封装等方面研究了提高出光效率的设计技术。
https://www.alighting.cn/resource/20130801/125428.htm2013/8/1 13:45:05
近年来，世界上多个国家制定政策以分阶段淘汰白炽灯泡。如中国计划于2015年60w 以上普通照明用白炽灯泡全部淘汰。荧光灯及紧凑型荧光灯(cfl)的能效比白炽灯高，但含剧毒物质
https://www.alighting.cn/2013/8/1 11:27:45
本文围绕大功率led封装的光学仿真设计和制造工艺中的若干关键问题进行了研究并取得了以下成果： 对大功率led芯片中各层材料的光学参数进行了系统的分析和总结,将粗糙表面引起的光散射引
https://www.alighting.cn/resource/20130723/125442.htm2013/7/23 11:41:57
近年来，由于白光led无论在发光效率、功耗、寿命和环保等方面都具备传统光源无法比拟的优势，使得白光led慢慢取代了白炽灯泡和日光灯，随着各国政府纷纷宣布并提出禁用白炽灯泡的时间表，
https://www.alighting.cn/resource/20130722/125446.htm2013/7/22 15:14:36
本文通过传统荧光粉涂覆方式和热隔离封装方式两组实验对比了解两种结构中芯片和荧光粉的热相互作用。实验表明，荧光粉热隔离封装结构带来光色性能的改善，一个重要原因是由于该结构降低了荧光
https://www.alighting.cn/resource/20130711/125462.htm2013/7/11 11:59:29
本文就四个方面原因对白光led光衰现象进行了分析解释，分享给大家，具体内容见下文分析。
https://www.alighting.cn/2013/7/2 14:36:53
本资料来源于2013新世纪led高峰论坛，是由北京中村宇极科技有限公司的鲁路/副总工程师主讲的关于介绍《超亮度、低衰减先进led荧光粉技术》讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附
https://www.alighting.cn/2013/6/19 9:50:32
本资料来源于2013新世纪led高峰论坛，是由烟台希尔德新材料有限公司的豆帆/首席科学家主讲的关于介绍《led荧光粉研究现状和发展趋势》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查
https://www.alighting.cn/2013/6/17 11:52:48
led行业是一个高技术壁垒的行业，这里指的是上游芯片和外延片，该环节目前占到了整个产业链产值的70%。做led芯片。外延片要比单纯做封装、做下游应用产品难得多，这当中涉及技术，工艺
https://www.alighting.cn/2013/6/13 15:50:44
文章主要是对大功率led 芯片封装技术进行介绍。包括了大功率led 的封装要求、封装的关键技术、封装的形式，大功率led 封装技术的工艺流程简单介绍。
https://www.alighting.cn/resource/20130613/125522.htm2013/6/13 14:48:36
