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芯片封拆的次要步骤

板上芯片(chiponboard,cob)工艺过程首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片间接安放正在基底表面。

  https://www.alighting.cn/news/2010128/V22756.htm2010/1/28 9:18:20

芯片封装技术知多少

我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式,在我们的电脑中,存在着各种各样不同处理芯片,那么,它们又是是采用何种封装形式呢?

  https://www.alighting.cn/news/20091023/V21325.htm2009/10/23 17:43:51

cree单芯片led达1000流明

cree公司宣布单芯片led的光输出超过1000lm,数字上与标准家用灯泡的光输出水平相当。cree的成果证实了其在led开发领域继续领先的地位。

  https://www.alighting.cn/news/2007914/V8352.htm2007/9/14 10:01:39

led芯片企业的发展“套路”

led芯片,一种固态的半导体器件,led的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。

  https://www.alighting.cn/news/20170807/152085.htm2017/8/7 10:46:30

树立照明led亮度及效率新标准

cree公司日前宣布xlamp led(350ma下的最小光通量为100lm)可量产供应,树立了照明led的亮度及效率新标准。

  https://www.alighting.cn/news/20070723/121096.htm2007/7/23 0:00:00

电机

电机 6吨电机,7吨电机 架线式电机,蓄电池式电机 电机,牵引电压为250v或550v,采用正、锥齿轮二传动,v型橡胶减震器,配置机械制动和电气制动,因而机

  http://blog.alighting.cn/dongyagk200910/archive/2010/9/26/99700.html2010/9/26 11:00:00

器具耦合器最大拔出力量

器具耦合器量/连接器量序号图号 项目名称数量1gb17465-图2用于检查连接器是否符合图c1的通1件2gb17465-图3用于检查连接器是否符合图c3的通1件3g

  http://blog.alighting.cn/fangjungoing/archive/2010/6/3/47642.html2010/6/3 13:50:00

德豪润达拟募资45亿 投资led芯片项目

0亿元用于led倒装芯片项目,投资15亿元用于led芯片封装项目,10亿元用于补充流动资

  https://www.alighting.cn/news/20150615/130138.htm2015/6/15 10:21:57

电动改装led灯 照得人睁不开眼

近日,有市民反映在开时,经常被电动刺眼的“强光灯”照得看不清路。笔者在走访时发现,路面上出现的刺眼“强光灯”都是市民改装的,一般电动原装的是黄色暖光灯。电动原装的灯照射范

  https://www.alighting.cn/news/20161115/146065.htm2016/11/15 9:42:17

led外延与芯片的技术发展趋势

内容概要:led外延芯片的发展现状;led核心技术的发展趋势;垂直薄膜型led芯片研发现状。

  https://www.alighting.cn/2014/2/28 11:00:27

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