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一、概述 led器件的封装已经有四十年的历史，近几年，随着led产业的迅速发展，led的应用领域不断扩大，对led器件的封装形式及性能提出了更高、更特别的要求。为适应各
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127059.html2011/1/12 16:57:00
应用az5214光刻胶的反转特性, 在玻璃基板上制作oled器件的阴极分离器。
https://www.alighting.cn/resource/20141212/123929.htm2014/12/12 14:37:35
安森美半导体推出新的超低电容静电放电(esd)保护器件系列的首款产品。
https://www.alighting.cn/news/20071016/V8430.htm2007/10/16 10:25:39
v(aln)的连续可调直接带隙，这样利用单一体系的材料就可以制备覆盖从近红外到深紫外光谱范围的光电器
https://www.alighting.cn/news/20091126/V21879.htm2009/11/26 16:03:13
目前，半导体分立器件还没有享受到像集成电路产业那样的优惠政策，不利于分立器件持续发展，封装低端市场竞争激烈。
https://www.alighting.cn/news/20081024/V17661.htm2008/10/24 9:10:50
型面发光器件。将以前主要面向显示器用途开发的fed（field emission display，场致发射显示器）技术转用到了照明用途中。日本东北大学与同和将在照明展会
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2013/1/16/307884.html2013/1/16 13:23:41
候要选择一个好的封装器件。他今天演讲涉及的内容就是关于封装器件的标准化探讨。“首先我申明要讲的不是具体技术，而是技术法规。” 周钢说，在全球范围，从开始到现在陆续出台了多少标准，应
http://blog.alighting.cn/169632/archive/2013/8/2/322580.html2013/8/2 10:21:18
近年来，由于led的技术发展迅速，主要性能指标有很大提高，目前led器件的发光效超过200lm/w，产业化水平达110~120lm/w，可以作为光源在照明领域推广应用，目前已进
https://www.alighting.cn/news/20101115/91549.htm2010/11/15 14:11:55
随着09年led背光液晶显示器的杀入让显示器的选购变得简单起来，led背光液晶显示器采用了更先进的白led器件从幅度降低了成本，环保、节能、轻薄的诸多时尚理念赢得了主流消费者的青
https://www.alighting.cn/news/20100902/92286.htm2010/9/2 9:52:14
艺和严格的品质管控，使得led器件的失效率在正常工作3000小时内小于30 ppm，达到国际同类水平。 红绿蓝配光一致性方面，通过优异的电脑光学设计软件及对封装特性的透彻了
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127060.html2011/1/12 16:58:00
