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led散热基板介绍及技术发展趋势

为led散热系统中,最后将热能导至散热、外壳或大气中 的材料。近年来印刷电路板(pcb)的生产技术已非常纯熟,早期led产品的系统电路板多 以pcb为主,但随着高功率led的需

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251514.html2011/11/11 17:22:33

led散热基板介绍及技术发展趋势

为led散热系统中,最后将热能导至散热、外壳或大气中 的材料。近年来印刷电路板(pcb)的生产技术已非常纯熟,早期led产品的系统电路板多 以pcb为主,但随着高功率led的需

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led散热基板介绍及技术发展趋势

为led散热系统中,最后将热能导至散热、外壳或大气中 的材料。近年来印刷电路板(pcb)的生产技术已非常纯熟,早期led产品的系统电路板多 以pcb为主,但随着高功率led的需

  http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253283.html2011/11/15 17:22:56

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为led散热系统中,最后将热能导至散热、外壳或大气中 的材料。近年来印刷电路板(pcb)的生产技术已非常纯熟,早期led产品的系统电路板多 以pcb为主,但随着高功率led的需

  http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253286.html2011/11/15 17:23:46

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为led散热系统中,最后将热能导至散热、外壳或大气中 的材料。近年来印刷电路板(pcb)的生产技术已非常纯熟,早期led产品的系统电路板多 以pcb为主,但随着高功率led的需

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261888.html2012/1/8 22:43:58

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为led散热系统中,最后将热能导至散热、外壳或大气中 的材料。近年来印刷电路板(pcb)的生产技术已非常纯熟,早期led产品的系统电路板多 以pcb为主,但随着高功率led的需

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led散热基板介绍及技术发展趋势

为led散热系统中,最后将热能导至散热、外壳或大气中 的材料。近年来印刷电路板(pcb)的生产技术已非常纯熟,早期led产品的系统电路板多 以pcb为主,但随着高功率led的需

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led散热基板介绍及技术发展趋势

为led散热系统中,最后将热能导至散热、外壳或大气中 的材料。近年来印刷电路板(pcb)的生产技术已非常纯熟,早期led产品的系统电路板多 以pcb为主,但随着高功率led的需

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led散热基板介绍及技术发展趋势

为led散热系统中,最后将热能导至散热、外壳或大气中 的材料。近年来印刷电路板(pcb)的生产技术已非常纯熟,早期led产品的系统电路板多 以pcb为主,但随着高功率led的需

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