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美国国家半导体公司(national semiconductor corp.)(美国纽约证券交易所上市代码：nsm)近日宣布，推出两款具有片上电源管理总线(pmbus)支持的新
https://www.alighting.cn/pingce/2011629/n753032831.htm2011/6/29 11:03:09
led的散热是led产业化的重要一环，因此，散热材料显得尤为重要，近日，一款高热传导可挠式电路材诞生了。
https://www.alighting.cn/pingce/20110519/122900.htm2011/5/19 16:37:58
建准最新发布了支援philips fortimo led slm 3000lm system的高效散热模组；
https://www.alighting.cn/pingce/20110426/122922.htm2011/4/26 11:34:03
将绿能环保的设计概念融合到led照明、网通伺服器、投影机、数位家庭、汽车电子、资讯等各产业的应用设计之中，期许为人类带来宁静、舒适、智慧的绿色创新技术，实现全球科技欣欣向荣的愿景。
https://www.alighting.cn/pingce/20110413/122980.htm2011/4/13 13:53:48
采钰科技日前于台北国际照明科技展览中，展出全球第1片8吋晶圆级氮化铝基板制程的led晶片，不仅是台湾在led制程发展上的一个重要里程碑，同时亦打破以往由日本垄断led氮化铝基板市
https://www.alighting.cn/pingce/20110413/123319.htm2011/4/13 13:21:04
到快速散热功效。主要应用市场是在精品展示橱窗、照画展示、艺术品展示等室内灯光之局部特写照明、家庭照明、娱乐场所、咖啡酒吧、商场办公楼、展览厅、庭院景观工程规划
https://www.alighting.cn/pingce/20110325/122939.htm2011/3/25 14:10:15
根据新强光电可持续性的技术发展蓝图及leds发光效率的逐年提昇，预估在二年后同样的一片8吋外延片级leds封装即可达到100万流明的光输出。以此技术所发展的leds照明具备大量生
https://www.alighting.cn/pingce/20110215/123070.htm2011/2/15 14:31:38
业内人士介绍：替换基板的led芯片制造工艺是，先在蓝宝石基板上使gan系半导体结晶外延生长，然后将mo基板或mocu基板粘贴在gan系半导体结晶上。随后揭下蓝宝石基板，切割成led
https://www.alighting.cn/pingce/20110211/123079.htm2011/2/11 13:03:34
b2)，造型线条宛如天鹅般的典雅优美，加上可随意调光的无段式记忆触控按钮，具有高演色性，独家专利v-cut滤光片更能有效抗眩光，产品色温为6500
https://www.alighting.cn/pingce/20110124/123085.htm2011/1/24 13:19:07
led封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01
