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日本友华开发出用于倒装led芯片封装用高散热基板

友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc),并在基板内层配置散热板,提高了散热性。另外,通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏,并在薄膜上形成镀金层,从而

  https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33

东芝正式宣布8吋矽基板led将于10月量产

芝株式会社(toshiba)今日宣布将正式采用该公司与美国bridgelux合作的技术量产矽基板led芯片,采用的半导体厂生产线为日本北部的加贺东芝株式会社,也就是该公司先前的8

  https://www.alighting.cn/pingce/20120726/122450.htm2012/7/26 11:17:51

metal core pcb(mcpcb)与陶瓷散热基板的散热差异分析比较

材料需同时具备高散热与高耐热的特性,因此封装基板的材质就成为关键因

  https://www.alighting.cn/resource/20101130/128176.htm2010/11/30 10:06:03

日本轻金属10月量产的led基板材料年产能将扩大3倍

为led基板材料的“高纯度氧化铝”年产能将可扩增至1,000吨,将达现行300吨的3倍以

  https://www.alighting.cn/news/20110915/100169.htm2011/9/15 10:21:37

聚鼎将于今年12月初展示散热基板产品的研发成果

装,落成启用后,除集中管理外,并将作为新产品led散热基板使

  https://www.alighting.cn/news/20081119/102675.htm2008/11/19 0:00:00

炬荣「高辐射散热铝基板」获多国专利认证

炬荣公司新产品专利「高辐射散热铝基板」, 大幅提升mcpcb的工艺良率及解决led灯具散热问题,获得ul e337180、sgs的rohs、台湾、韩国、中国等多国专利证书。

  https://www.alighting.cn/news/20101020/105522.htm2010/10/20 0:00:00

光颉led散热基板首季营收比重由15%上升17%

光颉目前led基板月产能为12万片,较去年同期的5万片倍增,而单月的出货量仅2、3万片,公司表示,若今年下半年led照明需求更扩大,单月出货量可以达到7、8万片,公司就会展开新一

  https://www.alighting.cn/news/20120515/113630.htm2012/5/15 9:23:24

传兆晶接获三安大单 拟大陆设led基板

近日,市场传出,刚与长晶厂鑫晶钻合并的兆晶传出接获三安光电长单,大陆成为兆晶广大的出海口之一,同时,兆晶也宣布投资2.5亿元新台币于中国设立led基板厂,进攻中国市场。

  https://www.alighting.cn/news/20120104/114229.htm2012/1/4 9:54:36

彩虹电子计划在大陆建立6条玻璃基板生产线

条玻璃基板生产线,其中包括两条5代/5.5代混合生产线以及四条6代生产

  https://www.alighting.cn/news/20091228/117098.htm2009/12/28 0:00:00

台超10亿新台币补助led方案将出炉,佳总兴业看好led铝基板前景

佳总兴业董事长曾继立对于台湾“经济部”的补助更换家庭用led灯泡措施表示乐观其成,他并指出,照明用光源铝基板占佳总今年总营收约15%,在明年佳总营收仍将成长的情况下,预计将占营

  https://www.alighting.cn/news/20120929/99483.htm2012/9/29 10:01:15

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