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大功率LED封装技术研究

本文介绍了大功率LED封装结构和散热封装材料技术的发展状况,重点对几种陶瓷封装基板进行了研究,采用aln和al2o3这两种陶瓷基板作为封装基板,对其热阻进行试验测量,且研究了基

  https://www.alighting.cn/resource/20130311/125920.htm2013/3/11 10:11:24

LED设备mocvd“国产意义大 投资需谨慎”

随着LED热潮涌起,现在有越来越多的中国研究机构和企业进入设备开发的领域,细数一下可能不下十家。但要注意的是,一家新进的公司由于没有足够的生产经验,开始时往往只能进行仿制,先不

  https://www.alighting.cn/news/20110217/90832.htm2011/2/17 14:54:15

三洋可提高LED寿命imst基板4月开始送样

术)」的基板拟定自4月起送样。三洋半导体表示,该款基板主要用于高亮度le

  https://www.alighting.cn/news/20080402/118771.htm2008/4/2 0:00:00

mocvd生长gan基蓝光LED外延片的研究

ccs-mocvd系统生长了ingan/gan mqw蓝光LED外延片。通过实验,对两片样品外延片进行了分析和测试,发现衬底氨化时间的长短和生长gan缓冲层量与氨量的化学计量

  https://www.alighting.cn/resource/20110117/128080.htm2011/1/17 15:03:18

LED散热方式及散热材料设计介绍

LED散热方式及散热材料设计介绍》主要内容:散热的方式——主要是物理方式、散热器与环境的热交换、纯散热器、纯铜散热器、铜结合技术。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/27/172925_11.htm2011/6/27 17:29:25

kyma公司推高掺杂的n+型体单晶衬底

这次kyma新研制的高掺杂n+型衬底的电阻率小于0.02欧姆厘米,导电能力得到极大提高,电阻率比他们以前的n型衬底低两个数量级。此外,kyma也成功开发了高掺杂n+

  https://www.alighting.cn/news/20110808/115929.htm2011/8/8 10:45:12

t8 LED灯管耐压测试死灯珠机理分析和对策探讨

本文讨论了使用隔离电源组装的t8LED灯管在耐压测试过程中灯珠损坏的主要原因:1.基板正负极压差大,超出LED耐压值;2.基板负极出现薄弱环节击穿变成零电位,正极分到高压引

  https://www.alighting.cn/2013/10/10 10:26:47

三菱化学将投资150亿日元扩产LED基板和组件

三菱化学目前正着手研发将LED基板生产成本降至现行1/10的新方法,并将于2012年底前在旗下筑波事业所内新设产线开始量产;该LED基板采用(gan),其耗电力仅需一般蓝宝

  https://www.alighting.cn/news/20100925/117193.htm2010/9/25 9:29:36

philips lumiLEDs再领LED业界之先 率先量产150毫米晶圆

philips lumiLEDs现已成为首家量产150毫米晶圆的功率型LED制造商并正在大型衬底上每周生产数百万颗基于(gan)材料的LEDs. lumiLEDs拥有全球最

  https://www.alighting.cn/news/20101217/118877.htm2010/12/17 17:49:25

veeco发表用于生产hb LED的maxbright? gan mocvd

近日,世界级mocvd厂商-veeco宣布:其引进的turbodisc ? maxbright?(gan)有机金属化学气相沉积法(mocvd)多反应器系统,用于生

  https://www.alighting.cn/pingce/20110210/123082.htm2011/2/10 13:30:04

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