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一般来说，就是一个方形的二极管片装在一个塑料、树脂或是陶瓷底座的特殊环氧层中。处于半导体中心部位的电子可以通过传感原料，转换生成灯光，而封贴在“罩状”环氧层内的微型芯片，可以将灯
https://www.alighting.cn/resource/20100831/128296.htm2010/8/31 10:25:45
https://www.alighting.cn/resource/20100812/128325.htm2010/8/12 15:38:24
与优化，从led 集成封装的结构出发，设计出7 w COB 光学模型，通过逐一改变芯片间距、反光杯底部半径、深度和硅胶折射率四个变量来获得各个参数的最优
https://www.alighting.cn/resource/20140711/124451.htm2014/7/11 10:41:43
介绍了一种应用远程激发技术的大功率集成led光转换光源,通过使用固晶区无绝缘层的镜面铝基板进行集成封装蓝光led光源,即COB光源。所制蓝光光源与远程激发荧光粉模块结合制成led
https://www.alighting.cn/2012/9/18 18:55:48
如今，市场上不少灯具的灯座由陶瓷、石料、金属、景泰蓝、竹编、大理石等材料制作，灯罩常用玻璃、金属、塑料、织物竹藤做成，灯座和灯罩一经巧妙地配合，便使灯具成为美丽的艺术品。造型上或
https://www.alighting.cn/resource/2007425/V9113.htm2007/4/25 14:04:21
属陶瓷基板集成的实用型led产品已经问世.其综合光学性能可以与lumileds公司的相应瓦数的led产品相比
https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14
芯印刷电路板材料、金属基绝缘板材料、陶瓷基板材料、导热界面材料和金属基复合材料结构特点、导热性能及其封装应用实例。指出了封装材料的研究重点和亟待解决的问
https://www.alighting.cn/2012/9/21 16:57:04
led芯片研磨制程的首要动作即“上腊”，这与硅芯片的cmp化学研磨的贴胶意义相同。将芯片固定在铁制(lapping制程)或陶瓷(grounding制程)圆盘上。先将固态蜡均匀的涂
https://www.alighting.cn/resource/20120918/126383.htm2012/9/18 17:17:39
实验利用磁控溅射方法,采用zno陶瓷靶,以石英为衬底,制备了不同si掺杂浓度的样品,并在氧气氛下对样品做了不同温度的快速退火和随炉温自然退火处理,为了对比,实验采用了同样的制备方
https://www.alighting.cn/2011/10/17 13:48:48
约为每瓦30元，今年主流价格已快速下降到大约每瓦8-9元。而COB led路灯已有一些大厂在做，配光问题已解决，目前主要挑战是散热。与高压钠灯相比，led路灯的另外一大优势是可以实
https://www.alighting.cn/resource/2014/10/28/101831_94.htm2014/10/28 10:18:31
