站内搜索
主要内容：影响取光效率的封装要素之散热技术、填充胶的选择、反射处理、荧光粉选择与涂覆
https://www.alighting.cn/resource/2012/4/26/163555_40.htm2012/4/26 16:35:55
台厂创巨光科技(poweropto)身為台湾led cob(多晶封装)技术的要角，为了因应现今led灯具市场对于高演色性(cri)需求，现已陆续研发出多款新式的高演色性cob灯
https://www.alighting.cn/news/20101103/91887.htm2010/11/3 0:00:00
在现有蓝光芯片激发钇铝石榴石（yag）荧光粉来实现节能、高效的白光led 照明的基础上，介绍了可以提高功率型白光led 的取光效率和空间色度的均匀性的各种封装结构和材料。
https://www.alighting.cn/resource/20140711/124452.htm2014/7/11 10:23:34
近年来，中国已逐渐成为世界led封装器件的制造中心，国内led封装企业的产能扩充较快。而2015年本土led封装企业规模合计有望超过600亿。
https://www.alighting.cn/news/20150130/82312.htm2015/1/30 9:31:31
在目前照明领域的所有场合中， 显色性已经越来越得到重视。特别是室内环境，对显色性要求更高。如低压钠灯有接近200lm/w的发光效率，但单色的黄色光使它只能用于道路照明和极少的其
https://www.alighting.cn/resource/20100530/128387.htm2010/5/30 0:00:00
2013年中国led封装市场规模为72亿美元，年成长20%，2013年前五名中国市占率最高的厂商分别为日亚化学、亿光、科锐、木林森和飞利浦，合计占整体市场约1/3。
https://www.alighting.cn/news/20140514/87159.htm2014/5/14 10:03:52
近日，郑州大学物理工程学院材料物理研究所在新型钙钛矿量子点稳定性提升方面取得重要进展，相关成果以郑州大学为第一单位发表于国际权威期刊《chemistry of material
https://www.alighting.cn/news/20190708/163430.htm2019/7/8 9:45:06
d 封装技术主要应满足以下两点要求： 一是封装结构要有高的取光效率， 其二且热阻要尽可能低，这佯才能保证功率led的先电性能和可靠
https://www.alighting.cn/resource/20131216/125004.htm2013/12/16 11:11:10
科锐(nasdaq: cree)正式宣布业界首款超高密度(extreme density)xlamp xd16 led实现商业化量产。
https://www.alighting.cn/pingce/20171228/154555.htm2017/12/28 17:22:28
光无源器件的测试
https://www.alighting.cn/resource/200729/V11521.htm2007/2/9 10:29:29
