检索首页
阿拉丁已为您找到约 73103条相关结果 (用时 0.0317242 秒)

晶科电子:坚持创新打造led集成芯片领导品牌

led无金线倒装技术全球第一品牌-----晶科电子(广州)有限公司,在2015年6月举办的广州国际照明展览会中凭借其亮度的led集成芯片博取了众多专业观众的眼球,特别是其推

  https://www.alighting.cn/news/20150625/130431.htm2015/6/25 14:52:32

中科芯源叶尚辉:led专业照明优先考虑配光设计/可靠性/性价比

led从来不缺新机会、新市场。在2016工led年会由炫硕光电冠名的“封装的下一场技术战役”专场,中科芯源常务副总经理叶尚辉为在场嘉宾带来了“k-COB功率COB应用趋势

  https://www.alighting.cn/news/20170116/147611.htm2017/1/16 11:35:35

光效陶瓷封装技术应用产品推广”项目通过验收

11月8日,由中国科学院福建物质结构研究所牵头承担的中科院课题“光效陶瓷封装技术应用产品推广”,通过“璀璨计划”项目组组织的专家验收。

  https://www.alighting.cn/news/20161116/146129.htm2016/11/16 13:39:27

道路照明压钠灯变功率调光节能系统的应用

道路照明压钠灯变功率调光节能系统的应用:由于道路照明强调功能性,照度、亮度、均匀度等指标要求比较,在目前环境下,led、lvd无极灯等新产品取代现普遍使用的压钠灯、金卤灯应

  https://www.alighting.cn/resource/2011/3/24/151720_08.htm2011/3/24 15:17:20

led集成模组光源——2015神灯奖申报技术

led集成模组光源,为深圳市旭宇光电有限公司2015神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20150324/83751.htm2015/3/24 11:48:06

功率白光led的应用分析

散热问题持续困扰功率白光led的应用分析

  https://www.alighting.cn/resource/200728/V12326.htm2007/2/8 10:57:22

功率白光led的应用分析

散热问题持续困扰功率白光led的应用分析

  https://www.alighting.cn/news/200728/V12326.htm2007/2/8 10:57:22

功率led散热有待改善,替代基板技术成热点

目前在led外延、芯片厂商中,台湾led厂商相当积极,晶电、泰谷都已投入其它能替代蓝宝石基板的技术开发,希望能使大功率led达到更好的散热效果。同时所研发的方向并不局限于金属基板。

  https://www.alighting.cn/news/20111208/89889.htm2011/12/8 9:25:58

雷曼光电COB显示技术材料研究取得突破性进展

众所周知,COB显示技术中的涂覆封装新材料是COB显示的几大核心技术之一,本项目取得的突破性进展,为雷曼光电更新一代COB显示产品的如期推出,奠定了良好的技术基础。

  https://www.alighting.cn/news/20190104/159740.htm2019/1/4 9:37:46

倒装技术COB光源真正实现品质

相比此前标准不明、性能不达标,现时的COB光源技术越来越成熟,市场对COB光源有了更为强烈的需求,封装厂商不再停留在初期技术解决阶段,转向追求品质、效率COB的性价比阶段,具

  https://www.alighting.cn/news/20150519/129374.htm2015/5/19 9:45:43

首页 上一页 23 24 25 26 27 28 29 30 下一页