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目前高功率LED的应用范围越来越广，随之而来的问题是当LED的输出功率较小时，可以使用传统fr4等玻璃环氧树脂封装基板，然而照明用高功率LED的发光效率只有20%~30%，且芯
https://www.alighting.cn/news/20071112/91622.htm2007/11/12 0:00:00
随着LED产业的不断发展和成熟，无论是市场层面还是技术层面都对LED封装提出新的挑战和机遇。今年以来封装领域无论在市场还是资本方面都表现的极其活跃。那么LED封装背后的发展真实轨
https://www.alighting.cn/news/201481/n763964545.htm2014/8/1 12:03:47
三洋半导体将面向LED封装应用，开始外销以铝为基材的单层底板“imst铝基材底板”。该底板是将使用铝基材的封装技术imst(绝缘金属底板技术)应用于LED封装底板开发而成的。由
https://www.alighting.cn/news/20080407/119958.htm2008/4/7 0:00:00
作为备受争议的LED封装环节尤甚，这一点我们从封装企业旭宇光电总经理林金填的采访中得到了进一步的证实。那么，在整体市场环境和封装环节不被看好的前提下，照明企业尤其是封装企业到底应
https://www.alighting.cn/news/20151028/133718.htm2015/10/28 10:56:42
《LED封装工艺常见异常浅析》主要就小功率LED在封装生产过程中经常遇到的一些异常进行了较为具体的介绍，给出其分析方法及解决方案，具有一定的借鉴和参考意义。
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/17448_72.htm2011/7/20 17:44:08
比LED解决方案其成本极低。另一方面，LED具有“快速开启”特性且亮度调节性能较好，但因成本问题普及较慢。半导体厂商们不断制造新的LED驱动器组件，旨在降低系统复杂度和成本。同
https://www.alighting.cn/resource/2012/6/20/101254_18.htm2012/6/20 10:12:54
从工程中心项目组建之日起，鸿利光电在公司技术中心的基础上，致力于完善功率型LED的封装关键技术，为功率型LED的照明应用提供散热技术、驱动电路技术和光学设计的系统解决方案。
https://www.alighting.cn/news/201295/n678743131.htm2012/9/5 14:54:41
封装技术对LED 的性能和可靠性发挥着重要的作用。下面对LED 封装技术、荧光粉及其在LED 封装中的应用进行介绍。
https://www.alighting.cn/2013/3/15 11:02:39
在LED封装中，铜线工艺因其降低成本而被LED灯厂家研究开发，并得到众多厂家的采纳，但是实际应用中相对金线焊接而言，铜线工艺存在着不少问题。下面列出一些常见的问题，希望能对大家有
https://www.alighting.cn/news/20141125/97535.htm2014/11/25 9:57:30
LED封装行业进入整合期，业绩增长验证公司成长潜力。从LED行业发展现状来看，封装行业整体维持20%左右增长。在行业整体面临增收不增利的情况下，公司的业绩增长表现亮眼。2015年
https://www.alighting.cn/news/20160310/137821.htm2016/3/10 10:42:04
