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台积电、硅品涉足LED封装 锁定高难度技术

争对手,目前打线式LED封装已出货给3家美系客户,并开发晶圆级LED封装技术,预计2011年可正式量

  https://www.alighting.cn/news/20100914/117336.htm2010/9/14 11:48:13

飞利浦办公灯具荣获高性产品标识证书

在6月9日由国家建筑节质量监督检验中心举办的“首批高性建筑节产品标识发布会”上,飞利浦办公照明灯具powerbalance嵌入式LED格栅灯以其卓越的节和高舒适性获

  https://www.alighting.cn/news/20140619/111119.htm2014/6/19 14:31:50

竞争加剧 LED封装产业面临蜕变

LED封装产业将面临巨大转变。随着市场竞争更趋激烈,LED组件制造商开始藉由不同的封装技术创造产品区隔,带动封装材料、基板与设备商加快新产品研发。

  https://www.alighting.cn/news/2012221/n893437668.htm2012/2/21 10:18:13

照明LED封装创新思路探讨

目前LED封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127970.htm2010/7/12 16:54:41

照明LED封装创新思路探讨

目前LED封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。

  https://www.alighting.cn/news/2010531/V23875.htm2010/5/31 9:01:46

LED封装用高分子材料的研究进展

综述了国内外发光二极管(LED)封装用高分子材料的研究进展,包括环氧树脂、改性环氧树脂、有机硅树脂等,指出了今后功率型LED封装用高分子材料的研究方向,认为高性有机硅树脂将成

  https://www.alighting.cn/resource/20130613/125525.htm2013/6/13 11:17:59

LED封装技术可靠性研究

LED封装技术可靠性研究

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/18367_56.htm2011/7/20 18:36:07

LED封装结构未来发展趋势分析

中国LED封装系列产品中,lamp系列在今后几年数量占比将持续下降,集成封装、cob封装、大功率封装、smd封装数量占比持续增加,特别是smd系列数量占比提升将较为明显。

  https://www.alighting.cn/news/20120710/89003.htm2012/7/10 10:46:41

长沙金霞经济开发区重拳进军LED产业

今天上午,2013全国LED显示应用技术信息交流会在长沙召开,长沙金霞经济开发区在交流会现场做了专场推介。记者现场获悉:LED作为引进的高科技产业之一,开福区将规划总面积约476

  https://www.alighting.cn/news/2013913/n399656176.htm2013/9/13 9:44:12

千亚扩大产品布局 跨足LED模组封装

台湾LED外延代理商千亚光电欲扩大其产品佈局,将提供LED模块封装服务及半成品的开发,提供不同的产品特性及应用。千亚光电正进行LED产业上、中、下游的整合,及相关应用材料的开发

  https://www.alighting.cn/news/20100519/116002.htm2010/5/19 0:00:00

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