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照明LED封装创新思路探讨

目前LED封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。

  https://www.alighting.cn/news/2010531/V23875.htm2010/5/31 9:01:46

[简讯]开发晶"LED项目提前半年动工

近日,记者从“2011中国(厦门)LED室内照明产业技术发展论坛”上获悉,随着上游芯片成为商家争夺的热点,厦门的一项两岸合资 “开发晶”LED项目,将提前动工。

  https://www.alighting.cn/news/20110413/115425.htm2011/4/13 10:17:41

LED封装用高分子材料的研究进展

综述了国内外发光二极管(LED)封装用高分子材料的研究进展,包括环氧树脂、改性环氧树脂、有机硅树脂等,指出了今后功率型LED封装用高分子材料的研究方向,认为高性有机硅树脂将成

  https://www.alighting.cn/resource/20130613/125525.htm2013/6/13 11:17:59

bright开始发售用于LED的acel光管理薄膜

用于显示与照明应用的微结构光学薄膜的bright view technologies公司日前宣佈,它已开始发售其用于基于发光二极体(LED)的照明应用的acel光管理薄膜。新推

  https://www.alighting.cn/news/20080602/93292.htm2008/6/2 0:00:00

trendforce:中国LED封装市场出现回暖迹象

LED芯片与封装产业市场”报告指出,2015年中国大陆LED封装市场规模为88亿美元,同比增长仅2%。不过,LEDinside预估,受需求回暖提振,2016年中国内地LED封装

  https://www.alighting.cn/news/20160616/141234.htm2016/6/16 10:21:54

LED封装技术可靠性研究

LED封装技术可靠性研究

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/18367_56.htm2011/7/20 18:36:07

LED封装结构未来发展趋势分析

中国LED封装系列产品中,lamp系列在今后几年数量占比将持续下降,集成封装、cob封装、大功率封装、smd封装数量占比持续增加,特别是smd系列数量占比提升将较为明显。

  https://www.alighting.cn/news/20120710/89003.htm2012/7/10 10:46:41

千亚扩大产品布局 跨足LED模组封装

台湾LED外延代理商千亚光电欲扩大其产品佈局,将提供LED模块封装服务及半成品的开发,提供不同的产品特性及应用。千亚光电正进行LED产业上、中、下游的整合,及相关应用材料的开发

  https://www.alighting.cn/news/20100519/116002.htm2010/5/19 0:00:00

善用cfd模拟散热效缩减高功率LED开发时程

本篇文章提出建立一个带有散热片高功率LED星形封装的步骤,首先针对采用星形基体的LED封装建立详细的模型,接着在LED星形封装的底部加上散热片,最后再将仿真结果与实验数据进行比较。

  https://www.alighting.cn/resource/20111117/126877.htm2011/11/17 19:50:33

LED封装技术介绍与探讨

除了晶片本身製程上的材料选择,优秀的封装技术以及适合的封装材料更是决定最终光输出的质与量的关键。本文给大家介绍LED封装技术,欢迎下载参考。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/19/18512_63.htm2011/7/19 18:51:02

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