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【特约】led型材散热器设计论述

传统led由于led发热量不大,散热问题不严重,因此只要运用一般的铜箔印刷电路板(pcb)即可,但随着高功率led越来越盛行,玻纤pcb已不足以应付散热需求,综合多方面因素考

  https://www.alighting.cn/resource/2012/5/28/134456_10.htm2012/5/28 13:44:56

优化大功率led路散热结构设计参数

为了达到对大功率led路产品既降低制造成本(散热器质量)又加快散热的目的,优化了led路散热器结构。在对原有结构参数化建模及热分析的基础上,采用正交试验分析了散热器中平板厚度

  https://www.alighting.cn/2013/3/28 13:23:34

led筒散热仿真及光源布局优化研究

led用于照明存在一个共性的应用难题——散热,目前的led仅有20%~30%的光电转换效率,其余的能量转化为热量。若具led芯片中的热量不能有效散发,会使led芯片pn结温度过

  https://www.alighting.cn/resource/20140508/124590.htm2014/5/8 10:41:50

非金属基导热材料对hpled散热性能影响

由于光电转换效率较低,产生的多余热已成为提升单位体积下大功率led(hpled)光输出量的主要瓶颈,使有效减少hpled热流回路上各界面接触热阻成为重要课题。研究了不同的非金

  https://www.alighting.cn/2012/9/21 17:42:51

大功率led散热的改善方法分析

考虑热导率与散热方式的影响,使用大型有限元软件ansysl0.0 模拟并分析了大功率led 热分布。通过分析不同封装、热沉材料及散热方式对led 热分布与最大散热能力的影响,指

  https://www.alighting.cn/2013/3/19 11:44:21

两岸业者携手攻克大功率led照明散热难关

led运作所产生的废热若无法有效散出,则会直接对led的寿命造成致命性的影响,因此,近年来高功率led散热问题的解决成为许多相关业者的研发标的。

  https://www.alighting.cn/resource/20101022/128354.htm2010/10/22 0:00:00

大功率led的封装及其散热基板研究

从解决大功率发光二极管散热和材料热膨胀系数匹配的角度,介绍了几种典型的封装结构及金属芯线路板(mcpcb) 的性能,并简要分析了其散热原理。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/8/1/14528_51.htm2011/8/1 14:52:08

如何使led部件的散热性能有效提升

热辐射散热法的优点是,在机壳密闭而且很薄、热量无法通过对流转移的情况下,可以释放出热量。一些技术人员很早以前就知道这种优点,但充分利用的先例少之又少。不过,最近采用热辐射散

  https://www.alighting.cn/resource/20150317/123457.htm2015/3/17 11:35:40

【特约】施丰华:不同材质led散热散热能力研究

附件是来自南京工业大学电光源材料研究所的施丰华在2013年江苏照明学会第六次代表大会暨学术年会上所作关于主题《不同材质led散热散热能力的研究》的演讲,欢迎下载参考!

  https://www.alighting.cn/resource/2013/12/13/93818_80.htm2013/12/13 9:38:18

[分享]6w-30w非隔离led驱动日光应用方案

led日光相比传统日光可以节电至少30%以上,且寿命方面是传统日光的5~8倍。目前日光的设计局限主要在散热设计、电源设计2个方面。散热设计由最初的全pc管,到现在半pc

  https://www.alighting.cn/2011/11/18 15:45:41

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