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LED封装的研究现状及发展趋势

随着LED光效化、功率化、可靠性和低成本的不断发展,对封装的要求也越来越,一方面LED封装在兼顾发光角度、光色均匀性等方面时必须满足具有足够的取光效率和光通量;另一方

  https://www.alighting.cn/2014/11/17 10:48:58

LED封装技术发展趋势解读

LED封装技术目前主要往发光效率、可靠性、散热能力与薄型化四个方向发展,目前主要的亮点有硅基LEDLED,硅基LED之所以引起业界越来越多的关注,是因为它比传统的蓝宝

  https://www.alighting.cn/news/20110905/90149.htm2011/9/5 10:55:33

大功率LED荧光胶封装工艺对其显色性能的影响

通过大量试验。探索了荧光粉分层封装和荧光粉混合封装的不rcj荧光胶封装工艺对大功率白光LED显色性能的影响。通过甄选荧光粉、硅胶以及配比,制备出显色指数(crj)为95的亮度、

  https://www.alighting.cn/2012/8/29 17:23:21

LED导热硅胶 散热硅胶

主要特点:活性导热硅胶,应用广泛. 描述:本产品是一种导热又绝缘的单组分室温硅胶,接触空气中的水份自行固化成弹性固体。产品具有良好的导热能力;较宽的温度适用范围(固化胶能在

  http://blog.alighting.cn/superdz/archive/2010/3/31/39209.html2010/3/31 17:10:00

LED封装龙头,即将重回增长轨道

LED封装龙头,芯片业务拖累盈利能力。

  https://www.alighting.cn/news/20200106/166020.htm2020/1/6 10:28:21

LED标识产品在星巴克的应用

星巴克对LED的色温要求为6500k的日光白,人的肉眼对白光的色温偏差非常敏感,锐采用的cie1964色温标准使得其成为全球色温偏差最小的LED之一。

  https://www.alighting.cn/pingce/20131202/121666.htm2013/12/2 10:56:05

philips lumiLEDs新推功率LED产品

日前,philips lumiLEDs为luxeon功率LED产品系列再添新成员——luxeon c,以满足照明行业对更小巧、更强大的长寿命LED的需求,便于在冰箱、冰柜和洗衣

  https://www.alighting.cn/news/20100318/106165.htm2010/3/18 0:00:00

LED散热陶瓷低成本之功率LED封装技术

为了解决热效应的问题,封装材料逐渐由fr4转变为mcpcb再升级成陶瓷材料,因陶瓷材料除了与LED具有匹配的膨胀系数、良好的热与化学稳定性,还具有优异的绝缘耐压特性,所以最适合用

  https://www.alighting.cn/resource/20110415/127741.htm2011/4/15 15:27:57

开发晶:未来两年专注LED汽车照明市场

近两年,随着LED行业新技术与新材料的不断完善,LED汽车照明也逐渐迎来最佳发展期,不少中国本土厂商通过布局汽车照明供应链,尤其是加大了前装市场(oe-origina

  https://www.alighting.cn/news/20180503/156671.htm2018/5/3 9:37:11

2015年LED主流封装形式探析

然而伴随封装市场需求的增长,封装形式也开始逐渐走向制式化。对此,欧司朗级市场经理吴森表示,目前照明市场上LED主流的封装方式主要由ppa或pct封装的中小功率产品、emc封

  https://www.alighting.cn/news/20150715/130999.htm2015/7/15 10:43:05

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