站内搜索
本文主要叙述了功率因数、功率因数补偿的概念,由LED灯具容性负载特点,论证在LED照明灯具内无需增加功率因数补偿电路的结论。
https://www.alighting.cn/resource/2012/3/8/14011_10.htm2012/3/8 14:00:11
由于LED芯片输入功率的不断提高,对这些功率型LED的封装技术提出了更高的要求。功率型LED封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有高的取光效率,2、热阻要尽可能低,这
https://www.alighting.cn/resource/20101101/128244.htm2010/11/1 13:33:48
长久以来,在对LED散热要求不是很高的情况下,LED多利用传统树脂基板进行封装。然而,随着市场应用领域不断扩大,需求层次不断提高,传统的树脂基板在高功率LED世纪的到来后,已渐
https://www.alighting.cn/resource/20101026/128274.htm2010/10/26 9:20:10
smc3030倒装高功率产品,为深圳市斯迈得光电子有限公司2015神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20150417/84638.htm2015/4/17 9:25:43
高功率白光LED应用于日常照明用途,其实在环保光源日益受到重视后,已经成为开发环保光源的首要选择。但实际上白光LED仍有许多技术上的瓶颈尚待克服,目前已有相关改善方案,用以强化白
https://www.alighting.cn/resource/2013/1/18/103222_44.htm2013/1/18 10:32:22
台系LED厂艾笛森过去专注于高功率LED chip封装领域,近期退出低获利的LED元件市场,全力瞄准车用LED照明领域。
https://www.alighting.cn/news/20190923/164205.htm2019/9/23 11:58:27
LED超窄光束投光灯-rftg-36c1,为张家口若凡光电科技有限公司2017神灯奖申报设计类产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20161226/147136.htm2016/12/26 15:30:51
今年早些时候,我们听到ge、欧司朗、飞利浦将将退出一个相当于100w-(1600流明)的LED灯泡,但就不见产品推出。近日,飞利浦已确认他们的100w LED替换灯——a21将
https://www.alighting.cn/pingce/20121106/122195.htm2012/11/6 9:33:35
power integrations今日宣布推出一款适用于LED路灯和其他工业/基础设施照明系统的150 w 48 v 电源的参考设计套件。rdr-292中所描述的驱动器电
https://www.alighting.cn/pingce/20120606/122346.htm2012/6/6 9:37:35
LED封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成LED芯片,再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01