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相比此前标准不明、性能不达标，现时的COB光源技术越来越成熟，市场对COB光源有了更为强烈的需求，封装厂商不再停留在初期技术解决阶段，转向追求高品质、高效率COB的性价比阶段，具
https://www.alighting.cn/news/20150519/129374.htm2015/5/19 9:45:43
最新数据显示，2016年照明用COB(含陶瓷封装/emc封装COB产品)市场规模达5.8亿美元。预估，2021年这一市场的规模将突破7亿美元，2016至2021年间的复合增长率约
https://www.alighting.cn/news/20161014/145129.htm2016/10/14 9:30:38
2017年小间距leD市场最火的话题莫过于COB封装技术了。该技术的产品具有视感舒适、全寿命内稳定性好、利于小间距产品向极小间距升级的特点。但是，面对表贴工艺已经占据市场优势的行
https://www.alighting.cn/news/20170721/151804.htm2017/7/21 9:18:47
度公布友达leD背光面板的导入时程表，预计至2013年，友达3大主流应用面板将100%置换为leD背光应
https://www.alighting.cn/news/20100423/117109.htm2010/4/23 0:00:00
近日，亿光推出全新COB(chip-on-boarD)leD组件产品。此组件相较于现在用于leD灯泡上的低、中及高功率leD封装组件，可提供leD节能灯泡更佳的发光光源。
https://www.alighting.cn/news/201178/n685733029.htm2011/7/8 8:50:39
一项新的技术进步，总是受到产业参与者们等同的欢迎吗?答案是否定的!2016年开始，COB封装技术在小间距leD行业就遭受了“不同厂商不同态度”的“市场分歧”。
https://www.alighting.cn/news/20170313/148880.htm2017/3/13 9:50:01
随着正装leD产品的成熟度越来越高，技术提升难度越来越大，倒装leD技术最近几年逐渐受到行业追捧。因其无金线散热好，但成本高， COB成为当初倒装走向市场最好的敲门砖。
https://www.alighting.cn/news/20160318/138136.htm2016/3/18 9:53:18
leD业内工程师总结了leD板上芯片(chip on boarD,COB)封装流程，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/2012/12/13 15:38:24
3D显示与触控科技部分，3m研发的30点同步侦测的多点触控显示器，以及10英寸的裸眼式3D显示器，为现场带来从点线面到立体的视觉体验。 此外，不需眼镜、不须学习，3m 10英
http://blog.alighting.cn/locrow/archive/2011/6/17/221701.html2011/6/17 14:19:00
随着商业照明和工业照明需求的快速增长，COB器件近几年来增长迅猛。但曾经出现在smD器件领域的价格战也开始如影相随，步步迫近曾经毛利较为丰厚的COB封装。
https://www.alighting.cn/news/20160315/137970.htm2016/3/15 9:57:20
