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霓虹灯带卷盘机，为深圳市扬名自动化设备有限公司2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20201110/169756.htm2020/11/10 17:12:09
位。基于科锐c2M?大尺寸sic芯片技术，这一新款半桥式模块能够实现令人称赞的8M?导通电阻以及比现有si集模块技术高10倍的开关效率，从而使得能够替代额定400a甚至更高的si
https://www.alighting.cn/pingce/20141013/121580.htm2014/10/13 9:55:57
近日，碳化硅功率器件领域的市场领先者cree公司(nasdaq: cree)日前宣布推出最新z-rec?650v 结型肖特基势垒(jbs)二极管系列。
https://www.alighting.cn/pingce/20110111/123106.htm2011/1/11 17:17:17
在全球最大照明展——广州国际照明展中，除了汇聚全球顶级企业、最新产品和技术外，整个产业的状态也得到最直接的呈现。新世纪led网记者从中了解到，今年led照明市场大门进一步打开，整个
https://www.alighting.cn/pingce/20130805/123382.htm2013/8/5 19:17:38
高功率led封装技术的发展与趋势，仍朝低热阻、高可靠度、高出光率、长寿命、易加工、小尺寸及低成本等方向持续不断地改进。陶瓷封装凭借其独特的耐高温与不易劣化等特性，始终在高功率led
https://www.alighting.cn/pingce/20170705/151521.htm2017/7/5 10:25:56
将表面粗糙度降到了2μM以下，提高了平坦
https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33
日本爱德克(idec)将在2012年9月10日开始销售用于工厂生产一线和办公室等的直管型led照明器具“lg1M”系列的20款产品。新产品符合日本灯泡工业会的标准“jel801带
https://www.alighting.cn/pingce/20120906/122277.htm2012/9/6 10:01:45
美国科锐公司(cree)开发出了直径为150MM(6英寸)、晶型结构为4h的n型sic外延晶圆，此次开发的晶圆厚100μM，可使用现有的150MM晶圆的设备来制造。
https://www.alighting.cn/pingce/20120905/122279.htm2012/9/5 11:54:18
日本知名半导体制造商罗姆株式会社开发出导通电阻值降低到Max0.5Mω、同时使额定电流大幅提高的超低阻值跳线电阻器“pMr跳线系列”，此系列产品于9月以月产1000万个的规模投
https://www.alighting.cn/pingce/20111031/122702.htm2011/10/31 10:51:26
色三种荧光材料相组合的白色led“自然光led”;配备18个白色led,中心照度在距离发光面1M的位置为2300l
https://www.alighting.cn/pingce/20110809/122807.htm2011/8/9 15:01:07
