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宝科推出面积小、发CSP超小型化

宝科将于2014法兰克福展率先推出面积最小、发面积最大的CSP(chip scale package)超小型化源,以及突破传统的高瓦数COB覆晶无导线多晶阵列封装产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140331/121561.htm2014/3/31 11:45:25

工程师教你如何打造高COB封装产品

led在散热、效、可靠性、性价比方面的表现依然是关注点,如果这些得不到突破,或者未来有led以外新的产品能够取得突破,那么照明领域选择的可能不会是led。

  https://www.alighting.cn/resource/20140508/124591.htm2014/5/8 10:19:42

为灯具传送信息的有线及无线接口

无线网络(如zigbee),有线数字标准(如dali 和dmx),以及模拟0-10v 接口,都可以为能源效率和照明效果的提高作出贡献,david cooper 说。

  https://www.alighting.cn/resource/20120302/126700.htm2012/3/2 15:31:04

「精简极致 兼容优异」美芯晟推mt7886可控硅方案

日前,美芯晟推出精简极致、兼容优异的mt788x系列可控硅方案,该方案据称拥有低成本、高兼容性、体积小等一系列优势,“这是一款近乎完美的可控硅驱动,以最佳的兼容性和极精

  https://www.alighting.cn/pingce/20160328/138480.htm2016/3/28 11:00:43

2015科锐COB技术研讨会在厦门和中山成功召开

创造更佳品质-2015科锐COB技术研讨会在厦门和中山成功召开。尽管受到近期南方强降雨的影响,但仍有共计500多位照明生产商、照明设计师、照明工程商、照明终端用户的代表莅临,并

  https://www.alighting.cn/news/20150522/129489.htm2015/5/22 10:49:13

pi推出具出色的lytswitch led驱动器ic

power integrations公司今日推出其最新的led驱动器ic产品系列,全新ic产品系列可提供快速启动,但不存在突然变亮现象与死区 。该系列器件针对消费类、商用

  https://www.alighting.cn/pingce/20121115/123336.htm2012/11/15 18:00:12

可控硅的高效高功率因数集成引擎——2016神灯奖申报技术

可控硅的高效高功率因数集成引擎,为易美芯(北京)科技有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160321/138219.htm2016/3/21 10:08:50

新蓝海?台厂抢攻CSP

led芯片厂今年大推CSP产品(晶圆级封装),包括日亚化、晶电、新世纪今年均积极进军相关市场,可谓CSP元年。新世纪表示,CSP全称为chip scale package,传

  https://www.alighting.cn/news/20160118/136485.htm2016/1/18 10:02:21

市场窥探 CSP即将破局?

在芯片和封装领域,这几年讨论最多的技术非“CSP”莫属,“革命”封装,“爆发”年等耸人听闻的字眼屡屡抢占头条。而事实上,市面上尤其在国内关于CSP规模化应用的案例却寥寥无几。但近

  https://www.alighting.cn/news/20170424/150306.htm2017/4/24 8:56:24

led灯条应用下的led驱动电源选择

用为其最大优点。led照明灯具的效能乃是取决于所搭配的led 源及驱动电

  https://www.alighting.cn/news/20150811/131716.htm2015/8/11 14:29:01

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