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2.2硅底板倒装法： 首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸led芯片（flip Chip led）。同时制备出相应尺寸的硅底板，并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00
f governor is Chip mircroprocessor,with following protections andperformances;1 protection o
http://blog.alighting.cn/xiongyulin/archive/2010/11/4/111998.html2010/11/4 9:44:00
福华(8085)投资公司苏州福华、东贝境外公司及璨圆境外公司三方，在苏州福华吴江厂区合资设立新公司生产led light bar，预计投资总金额为8,000万元新台币，三方股权与出
https://www.alighting.cn/news/20101028/119944.htm2010/10/28 0:00:00
差(bit to bit，Chip to Chip)和数据移位时钟等。 1) 最大输出电流 目前主流的恒流源芯片最大输出电流多定义为单路最大输出电流，一般90 ma左右。电流恒
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/9/19/98275.html2010/9/19 21:44:00
件的精度及错漏检查。4、 装备两套高分辨率的影像系统，分别对pcb板，Chip及ic进行定位; 。5、采用柔性上顶下压，前后顶紧方法，挟持pcb，保证pcb挟紧后不变形；6、电机使
http://blog.alighting.cn/kevin050/archive/2010/9/16/97174.html2010/9/16 8:56:00
h over 150 distinctive ships, 1800 ports-of-call and an unbelievable Array of places to see an
http://blog.alighting.cn/mmnndmmnnd/archive/2010/8/31/93994.html2010/8/31 12:04:00
~120°。 （2）表面贴装封装 它是继引脚式封装之后出现的一种重要封装形式。它通常采用塑料带引线片式载体（plastic leaded Chip carrier，plcc），
http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/7/27/58017.html2010/7/27 11:36:00
体。 b. led芯片（Chip）理论上发光是360度，但实际上芯片在放置于led支架上得以固定及封装，所以芯片最大发光角度是180度（大于180°范围也有少量余光），另外芯片还会有一些
http://blog.alighting.cn/nanker/archive/2010/6/29/53209.html2010/6/29 9:56:00
片(epi wafer), 晶粒(Chip)制程设备及材料基板, 单晶棒, 萤光粉, 环氧树脂, 导线架等磊晶( mocvd / mbe / lpe / vpe )晶粒产品( 扩散
http://blog.alighting.cn/wanshengexpo/archive/2010/6/2/47547.html2010/6/2 16:22:00
