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glaciallight推出全新高效lED投光灯系列

台湾glaciallight宣布推出一个新的lED投光灯系列:gl - fl12,gl - fl30,和gl - fl120。此系列采用飞利浦lumilEDs lED芯片,提

  https://www.alighting.cn/pingce/20120201/122743.htm2012/2/1 13:51:19

154.7lm/wlED灯管整灯光效 再创世界纪录

整灯光效达154.7流明/瓦的lED日光灯,采用了mcob封装专利技术、三安光电的高光效芯片、四川新力光源的高效荧光粉。

  https://www.alighting.cn/pingce/20111230/122910.htm2011/12/30 15:07:17

多晶硅衬底lED封装品——矽畿科技s63、s79

lED芯片大厂semilEDs旗下子公司台湾矽畿科技(sibdi)开发出的硅衬底多晶封装产品s63及s79,公司称其适用于各种灯具。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110429/122915.htm2011/4/29 10:29:48

恩智浦发布首款汽车lED驱动器ic

11月15日,恩智浦半导体发布了asl1010ntk和 asl1010phn采用8/16引脚封装,是业界首款集成了诸多核心功能的汽车lED驱动器芯片

  https://www.alighting.cn/pingce/20101115/123199.htm2010/11/15 17:01:45

2.4g无线遥控lED灯:敲打就能切换灯光模式?

聪明的一休是一款有趣2.4g无线遥控灯,也可以说是懒人灯。通过敲打木鱼产生振动信号传输到脑袋瓜里面的芯片,来控制灯光明暗,信号的传输不受任何障碍物的影响。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150521/129447.htm2015/5/21 10:03:03

科锐推出xhp35 lED系列,设立大功率lED性能新标杆

科锐正式宣布推出xlamp xhp35 lED系列。xlamp xhp35 lED器件比之科锐之前最高性能的单芯片lED器件,能够提供50%更多光输出,为3535封装器件设立了性

  https://www.alighting.cn/pingce/20150720/131122.htm2015/7/20 11:24:25

一文带你了解lED封装基本知识

lED(发光二极管)封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。lED的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光,所以lED的封装对封装材料有特殊的要求。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160808/142635.htm2016/8/8 10:09:46

明微电子sm485h 高压rs-485低功耗收发器

rs-485因抗干扰能力强和传输距离远的优势在通信领域获得了广泛应用,但在市场需求变化日新月异的背景下,通用485芯片在新的应用场合开始疲态初显。

  https://www.alighting.cn/pingce/20161208/146669.htm2016/12/8 16:06:54

三星推出全新加强型csp lED器件 适用于射灯和高棚灯等应用

三星电子近期推出两款全新的加强型csp (芯片级封装器件)lED 产品:lm101b(1w 级中功率 lED)和 lh231b(5w 级大功率 lED)。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170925/152892.htm2017/9/25 10:17:28

日亚化推出新款色温可调cob lED系列产品

日亚化(nichia)推出了可调色板上芯片(cob)系列lED灯具,这种独特设计的cob封装本身就可实现对可调色lED系列产品发光颜色的控制。

  https://www.alighting.cn/pingce/20181128/159210.htm2018/11/28 10:25:20

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